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岗位职责:
1. 主持HTCC陶瓷电路热沉产品的设计开发工作,协助解决现有HTCC陶瓷电路热沉产品在批量生产过程中出现的共性技术问题;包括在流延生带上进行打孔、丝印、填孔、共烧成基板再进行热沉。
2. 协助开发典型产品,覆盖HTCC热沉产品制程主要工艺,解决产品制备过程中主要技术问题,提升产品质量的可靠性,达到市场规模的快速提升。
3. 提供质量管控经验,提高HTCC相关产品的质量管理水平。
4. 按照公司不同发展阶段的要求,进行对应阶段的工作,包括上级领导临时安排的工作。
5. 负责该部分知识产权等相关专利的落实。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,材料科学与工程、电子类、物理类、化学类相关专业,具备国内外HTCC行业5年以上的经验。
2. 熟悉HTCC行业工艺问题的解决方法和产能的建设方案。
3. 对生瓷、熟瓷均有涉及,目前可主要以生瓷为主。
4. 对制程过程熟悉,且可在某个制程工艺之一有较深造诣,包括不限于钨浆印刷到生瓷带、精确对准(印刷/叠层/烧结中确保图形位置精确匹配)、确保印刷图案的精度和一致性(如对位通孔或电极)等。