职位描述
高分子材料半导体/芯片通用设备制造
1. 本岗位主要负责板式原子层沉积(ALD)设备的工艺开发,主要SnO₂、Al₂O₃,根据需求制定沉积工艺方案、实验计划及验证标准。参数优化、制程验证、量产落地及工艺问题整改。
2. 工艺参数优化:针对薄膜厚度均匀性、折射率、致密度、附着力、缺陷率、沉积速率等核心指标,调试温度、脉冲时间、吹扫时间、腔体压力、气体流量等核心参数,持续优化工艺性能。
3.配合设备工程师完成设备装机、调试、校准、腔体维护及工艺验证,梳理设备腔体特性、工艺适配边界,输出最优设备工艺适配方案。
5. 数据分析与报告输出:记录实验数据、量产数据,利用椭偏仪等设备完成薄膜性能检测,整理分析数据,输出实验报告、工艺SOP、量产制程规范。
6. 客户与项目对接:配合研发、市场及客户需求,完成定制化镀膜工艺开发、样品测试、工艺参数交底,跟进客户工艺验收,解决客户制程相关技术问题。
学历与专业
1、本科及以上学历,材料科学与工程、薄膜光学、微电子、半导体工艺、真空物理、化工工艺等相关专业,优秀统招应届生可培养,有相关工作经验者优先。
技能与经验
1. 基础能力:熟悉原子层沉积(ALD)核心原理,了解板式ALD镀膜工艺特性,了解薄膜生长机理、前驱体反应机制、真空镀膜基础理论,
2. 工艺参数优化:针对薄膜厚度均匀性、折射率、致密度、附着力、缺陷率、沉积速率等核心指标,调试温度、脉冲时间、吹扫时间、腔体压力、气体流量等核心参数,持续优化工艺性能。
3.配合设备工程师完成设备装机、调试、校准、腔体维护及工艺验证,梳理设备腔体特性、工艺适配边界,输出最优设备工艺适配方案。
5. 数据分析与报告输出:记录实验数据、量产数据,利用椭偏仪等设备完成薄膜性能检测,整理分析数据,输出实验报告、工艺SOP、量产制程规范。
6. 客户与项目对接:配合研发、市场及客户需求,完成定制化镀膜工艺开发、样品测试、工艺参数交底,跟进客户工艺验收,解决客户制程相关技术问题。
学历与专业
1、本科及以上学历,材料科学与工程、薄膜光学、微电子、半导体工艺、真空物理、化工工艺等相关专业,优秀统招应届生可培养,有相关工作经验者优先。
技能与经验
1. 基础能力:熟悉原子层沉积(ALD)核心原理,了解板式ALD镀膜工艺特性,了解薄膜生长机理、前驱体反应机制、真空镀膜基础理论,
2. 检测能力:熟练使用椭偏仪、台阶仪、膜厚测试仪等检测设备,能够独立完成薄膜厚度、折射率、均匀性、表面缺陷等指标测试与数据分析,
3.有板式ald工艺开发经验,板式PECVD或其他真空镀膜设备工艺开发者优先 。
4.能力突出者以上条件皆可放宽。
工作地点
江苏省泰州市高港区许庄永平路232号双创二期5号厂房

认证资质
营业执照信息

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