更新于 5月19日

应用技术工程师

9000-10000元
  • 深圳 南山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装半导体/芯片
岗位职责
1.协助产品经理寻找新产品及评定能力;
2.负责对应项目的技术规格评估及填写;
3.提供设备在工艺应用上的测试报告,并开展应用培训;
4.负责产品介绍资料的撰写,以及相关技术文件、操作说明书的编制;
5.负责相关产品样板的测试,并制定使用参数。
岗位要求:
教育水平:本科及以上学历;
工作年限:需3年以上相关经验;
专业要求:
了解封装基板的基本概念、主要类型(如WB-BGA、FC-CSP)及常见材料(如BT树脂、ABF)。熟悉封装基板的基本制造流程(如光刻、电镀、阻焊、表面处理)及基本设计规则(线宽/线距、叠层结构);优先条件:
有半导体封装、PCB或封装基板相关课程设计、实验室项目或实习经历者优先。有协助工程师进行测试、数据收集或问题分析的经验更佳。

工作地点

工作地点
深圳南山区华海金融创新中心-A塔
位置图标
完善简历

公司信息

深圳市超淦科技有限公司

未融资 · 20-99人 · 电子电路基础元件/模组 已审核 已审核

3 个在招职位

公司介绍

我公司为线路板厂供应商,提供线路板厂最优质的的供货服务商。

工商信息

企业名称 深圳市超淦科技有限公司
企业类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资)
法人代表 贡超
经营状态 存续
成立时间 2009-06-29
注册资本 2500万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

相似职位

查看更多

封装工程师主管

1-1.5万 深圳市华鑫科技半导体有限公司
高中 3-5年 封装工艺 LED封装 白光LED工艺优化 荧光粉配方开发 陶瓷灯珠制程管控 技能培训 公司提供食宿

贴装/封装工艺

9000-15000元 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
大专 封装工艺 贴装工艺 胶水工艺

半导体封装工程师(26届可投 大厂六险一金)

8000-11000元 外企德科数字技术有限公司
大专 1-3年 封装工艺 封装测试 封装设计 芯片封装 光学器件封装 激光器封装 半导体/芯片 六险一金

封装工艺工程师

9000-11000元 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
大专 1-3年 封装工艺 封装测试 芯片封装 汽车电子封装 封装 贴片 贴装 激光植球 消费电子 存储 半导体/芯片

芯片封测工程师

1.8-2.5万 北京国科能投科技有限公司
大专 5-10年 封装工艺 封装测试 封装设计 芯片封装 光学器件封装 LED封装 SOP/SOIC SiP 半导体/芯片 人工智能 计算机硬件

半导体封装工艺工程师

1-1.5万 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
大专 3-5年 芯片共晶 导电胶粘结 金线键合 芯片封装 光学器件封装 激光器封装 LED封装 DB WB

封装工艺

8000-11000元 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
大专 1-3年 封装工艺 芯片封装 光学器件封装 激光器封装 DB WB 半导体/芯片

D/W技术员

9000-11000元 软通动力信息技术(集团)股份有限公司
大专 1-3年 封装工艺 封装测试 芯片封装 贴片 贴装 封装 点胶 D/M W/B 半导体/芯片 电子设备制造

LED封装操作员

6000-7000元 深圳市巨能光电有限公司
1-3年 LED封装 半导体/芯片 加班费 全勤奖 工龄奖 年终奖 提供住宿 年休假 病假 产假 国家规定假期 节假日发放福利 集体旅游
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司