职位描述
封装工艺芯片封装半导体/芯片
岗位职责
1.协助产品经理寻找新产品及评定能力;
2.负责对应项目的技术规格评估及填写;
3.提供设备在工艺应用上的测试报告,并开展应用培训;
4.负责产品介绍资料的撰写,以及相关技术文件、操作说明书的编制;
5.负责相关产品样板的测试,并制定使用参数。
岗位要求:
教育水平:本科及以上学历;
工作年限:需3年以上相关经验;
专业要求:
了解封装基板的基本概念、主要类型(如WB-BGA、FC-CSP)及常见材料(如BT树脂、ABF)。熟悉封装基板的基本制造流程(如光刻、电镀、阻焊、表面处理)及基本设计规则(线宽/线距、叠层结构);优先条件:
有半导体封装、PCB或封装基板相关课程设计、实验室项目或实习经历者优先。有协助工程师进行测试、数据收集或问题分析的经验更佳。
1.协助产品经理寻找新产品及评定能力;
2.负责对应项目的技术规格评估及填写;
3.提供设备在工艺应用上的测试报告,并开展应用培训;
4.负责产品介绍资料的撰写,以及相关技术文件、操作说明书的编制;
5.负责相关产品样板的测试,并制定使用参数。
岗位要求:
教育水平:本科及以上学历;
工作年限:需3年以上相关经验;
专业要求:
了解封装基板的基本概念、主要类型(如WB-BGA、FC-CSP)及常见材料(如BT树脂、ABF)。熟悉封装基板的基本制造流程(如光刻、电镀、阻焊、表面处理)及基本设计规则(线宽/线距、叠层结构);优先条件:
有半导体封装、PCB或封装基板相关课程设计、实验室项目或实习经历者优先。有协助工程师进行测试、数据收集或问题分析的经验更佳。
工作地点
深圳南山区华海金融创新中心-A塔

工作地点

公司信息
深圳市超淦科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子电路基础元件/模组
已审核
公司介绍
我公司为线路板厂供应商,提供线路板厂最优质的的供货服务商。
工商信息
企业名称 深圳市超淦科技有限公司
企业类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资)
法人代表 贡超
经营状态 存续
成立时间 2009-06-29
注册资本 2500万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月19日

