更新于 5月28日
职位描述
封装工艺封装测试封装设计微电子封装工艺设计AutoCADAD微电路模块研发半导体/芯片
岗位职责：
1、负责混合集成电路、微电路模块类（基板、焊接、固晶、引线键合、封焊等）全流程（工艺）设计；
2、承接微电路模块开发新品研发任务，分析研制过程中出现的技术工艺问题，提出优化方案，进行技术改进。
任职要求：
1.具有五年以上相关的工作经历；
2.了解半导体基础知识及应用；
3.熟练应用CAD、AD等设计软件（进行结构设计、功率板设计）；
4.了解工艺，有一定的微电子封装工作经验。
岗位福利:
绩效奖金、五险一金、定期体检、全勤奖、节日福利、提供午餐、周末双休等。
1、负责混合集成电路、微电路模块类（基板、焊接、固晶、引线键合、封焊等）全流程（工艺）设计；
2、承接微电路模块开发新品研发任务，分析研制过程中出现的技术工艺问题，提出优化方案，进行技术改进。
任职要求：
1.具有五年以上相关的工作经历；
2.了解半导体基础知识及应用；
3.熟练应用CAD、AD等设计软件（进行结构设计、功率板设计）；
4.了解工艺，有一定的微电子封装工作经验。
岗位福利:
绩效奖金、五险一金、定期体检、全勤奖、节日福利、提供午餐、周末双休等。
工作地点
山东省青岛市城阳区河东路10号1号楼
公司信息
青岛科凯电子研究所股份有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
青岛科凯电子研究所股份有限公司（以下简称 “公司”或“我司”）位于青岛市市南区宁夏路288号软件园9号楼5层、11层，于1997年在青岛注册成立，2005年开始从事集成电路微电路产品的研制，现已是军工电子元器件定点研制单位，已获国家高新技术企业、山东省瞪羚企业、青岛市专精特新“小巨人”企业等称号。公司拥有军工生产的相应资质，是国家二级保密单位，主要从事专用集成电路、混合集成电路及微电路模块的研发和生产。 公司主要产品为伺服控制电机驱动器、电源模块、机载照明控制器、控制与信号处理类集成电路芯片产品等。公司现有产品近300余种，已定型产品近百项，全部为自主知识产权，所有产品均为正向设计，是多家军工院所的金牌供应商。公司研发能力强，曾荣获2016年国防科学技术进步一等奖，2017年中航工业科学技术一等奖、2021年国防科学技术进步三等奖等奖项，核心技术指标行业领先，可替代国外进口，产品设计新颖，使用可靠，深受用户好评。 公司现有员工160余人，拥有一支30余人的资深研发团队，研发实习雄厚。 目前，公司已在青岛市城阳区河东路10号（该地块已完成产权交割）建设科凯产业园，产业园占地99.9亩，为公司未来扩产扩能做好充分准备。除此之外，公司正积极筹备募投项目，包括无人机控制系统产品研发及产业化项目、功率电源类产品研发及产业化项目、集成电路研发及产业化项目等。 公司遵循“严谨务实、创新卓越”的指导思想，以顾客满意为宗旨，以精益求精的精神，竭诚为用户提供满意的产品和技术，并期待与我们的客户一起共创美好未来，为国家电子行业的发展做出应有贡献。
工商信息
企业名称 青岛科凯电子研究所股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 王建绘
经营状态 存续
成立时间 1997-07-31
注册资本 3.36亿元
认证资质
营业执照信息
