工艺工程师

核心职责：负责智能井盖终端产品从电路板研发到成品生产全流程工艺管理与质量控制，主导各关键工艺优化，确保产品研发落地及批量生产合格，满足质量标准及客户需求。
1. 电路板研发环节工艺管控：参与智能井盖终端电路板（PCB）研发设计评审，结合生产可行性，提出工艺优化建议（如布线、焊盘设计、元器件选型工艺适配性），规避研发阶段工艺隐患，确保电路板设计可量产、易加工。
2. 成品组装工艺管理：制定智能井盖终端成品组装工艺流程、作业指导书（SOP），明确组装步骤、操作规范、质量控制点，指导生产线人员规范作业；负责组装环节工艺参数调试、过程监控，及时解决组装过程中的工艺难题，减少组装不良率。
3. 灌胶工艺管控：主导智能井盖终端灌胶工艺方案制定，确定灌胶材料选型、配比、灌胶流程、固化参数，优化灌胶工艺以提升产品防水（如IP68等级）、防尘、抗冲击性能；监控灌胶过程，排查灌胶气泡、漏灌、固化不良等问题，确保灌胶质量符合产品防护要求。
4. 三防工艺管控：负责产品三防（防潮湿、防盐雾、防霉菌）工艺设计与实施，制定三防涂覆/处理流程、参数标准，选择适配的三防材料，监控三防处理全过程，确保产品满足户外恶劣环境（高温高湿、地下管沟等）运行要求，通过双85等可靠性测试。
5. 超声波焊接工艺管控：制定智能井盖终端外壳及内部部件超声波焊接工艺规范，调试焊接功率、时间、压力等关键参数，监控焊接过程，排查虚焊、漏焊、外壳破损等问题，确保焊接部位牢固、密封，满足防水防尘及结构强度要求。
6. 全流程质量管控：建立研发到生产各工艺环节的质量控制点，制定检验标准，配合质量部门开展工艺巡检、成品检测，分析工艺不良原因，制定纠正与预防措施，持续提升产品合格率；跟踪产品售后故障，关联工艺环节优化，降低故障发生率。
7. 工艺文件管理：编制、修订产品工艺文件（SOP、工艺卡、检验规范等），确保文件准确、规范、可落地；负责工艺知识培训，指导生产一线人员掌握工艺要点，提升操作规范性。
8. 工艺优化与创新：持续优化各环节工艺（如提升生产效率、降低成本、改善产品可靠性），跟踪行业先进工艺技术，结合智能井盖终端产品特性（户外、防水、耐候），引入适配的新工艺、新方法。
9. 配合研发与生产衔接：对接研发部门，推动研发设计方案的工艺落地，解决研发样品到批量生产的工艺转化难题；协调生产部门，确保工艺方案顺利执行，保障生产进度与产品质量同步达标。
任职条件
1. 学历与专业
本科及以上学历，电子信息工程、机械制造与自动化、工业工程、微电子等相关专业；3年及以上智能终端、电子设备工艺工程师工作经验，有智能井盖、户外传感器、物联网终端产品工艺经验者优先。
2. 核心技能
（1） 精通电路板（PCB）研发环节工艺控制，熟悉PCB设计、焊接工艺（回流焊、波峰焊），能识别研发设计中的工艺风险并提出优化方案。
（2） 熟练掌握电子成品组装、灌胶、三防处理、超声波焊接等工艺，能独立制定工艺方案、调试工艺参数、解决现场工艺问题。
（3） 了解智能井盖终端产品特性（防水、耐候、抗冲击、户外运维），熟悉IP防护等级、双85测试等可靠性测试要求，能通过工艺管控满足产品质量标准。
（4） 具备良好的质量管控意识，能建立工艺质量控制点，分析不良品原因，制定有效的纠正预防措施，提升产品合格率。
（5） 能熟练编制工艺文件（SOP、工艺卡），具备一定的工艺优化能力，能结合生产实际优化流程、降低成本、提升效率。
3. 其他要求
（1） 具备较强的问题解决能力、沟通协调能力，能快速响应研发与生产环节的工艺需求，协调各部门推进工艺落地。
（2） 工作严谨细致，责任心强，有良好的团队协作精神，能承受一定的工作压力。
（3） 熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，有体系内工艺管理经验者优先。
（4） 能熟练使用CAD、ProE等绘图软件，了解常用电子元器件特性及工艺适配性者优先。