硬件工程师（工程化方向）

一、岗位职责
1.配合资深硬件工程师，负责抄板后原理图、PCB图纸的核对、校验，确保图纸准确性、规范性，规避封装、引脚、网表等基础错误。
2.负责BOM表的整理、核对、优化，包括物料型号确认、替代料筛选、位号对应，确保BOM与图纸一致，满足投产需求。
3.负责产品投产相关方案准备，对接贴片厂、组装厂，整理钢网、贴片参数、测试流程等投产资料，跟进试产、量产全流程，处理简单投产异常。
4.负责公司产品（工业控制板、备件相关电路板）的日常维修、不良品分析，定位简单故障（如电源故障、芯片损坏、串口异常等）并完成修复。
5.协助资深硬件工程师搭建测试环境、开展实验验证，整理测试数据，维护硬件研发相关文档（图纸、BOM、维修记录等）。
6.配合团队完成相关硬件产品的辅助开发工作，专注工程化、量产、维护类工作，解放资深工程师核心研发时间。
二、任职要求
1.学历：大专及以上，电子信息工程、电气工程、自动化、微电子等相关专业。
2.工作经验：2-3年硬件相关工作经验，有工业控制板、嵌入式硬件工程化、电路板维修相关经验者优先（熟悉工业备件、OHT设备相关硬件者加分）。
3.技能要求：
（1） 熟练使用Altium Designer/PADS等PCB设计软件，能独立查看、核对原理图、PCB图纸，熟悉常用元器件封装、引脚定义。
（2）具备BOM表整理、核对能力，了解常用电子元器件（电阻、电容、芯片、接口器件等），能处理简单物料替代问题。
（3）会使用万用表、示波器等基础测试仪器，能独立完成电路板简单故障维修、不良分析。
（4）了解工业硬件投产流程（贴片、焊接、测试），能对接工厂完成投产相关事宜。
（5）懂基本电源电路、串口/RS485/CAN等基础通信电路，有工业环境硬件相关经验者优先。
4.素质要求：细心严谨，责任心强，具备良好的执行力和沟通能力，能配合资深工程师完成工作，愿意主动学习工业控制相关硬件知识。
5.其他：能接受偶尔跟进投产、处理维修相关事宜，无不良从业记录。