智能硬件产品研发工程师

岗位福利：

福利待遇：福利待遇：体检+团建旅游+下午茶+员工宿舍+节日福利+生日福利+年终奖+五险一金，单双轮休（大小周）

1.负责智能表井终端和泵站边缘控制器（工业级、支持多种PLC协议、具备本地联动逻辑）的整体硬件架构与方案选型；主导传感器（压力、流量、水位、水质、振动、电流等）、MCU、通信模组（4G/NB-IoT/LoRa）、电源管理芯片等关键元器件选型与评估
2.带领团队完成设备端固件开发，包括传感器数据采集、边缘处理算法、通信协议栈（MQTT/Modbus等）、OTA升级、低功耗策略实现。
3.制定固件架构规范，确保代码可移植、可测试、可量产。
4.边缘计算与本地控制
集成主流PLC通信与数据采集，实现老旧泵站设备的利旧接入。
5.制定研发流程、文档规范、硬件设计评审机制，把控项目进度与交付质量。

任职要求：
1.基础条件
统招本科及以上学历，自动化、电子、通信、计算机、仪器仪表等相关专业。
3年以上工业物联网/智能制造/自动化领域研发经验，其中至少1年以上技术团队管理经验（带过5人以上软硬件混合团队）。
2.硬件设计能力 熟悉ARM/STM32等主流MCU架构及外围电路设计，能看懂原理图和PCB布局，能对硬件工程师的方案进行评审和风险判断。
3.工业通信协议 熟悉Modbus RTU/TCP、OPC UA、MQTT、CoAP等协议，了解PLC与边缘控制器之间的数据交互方式。
4.嵌入式开发能力 精通C/C++嵌入式编程，熟悉FreeRTOS/RT-Thread等RTOS，熟悉低功耗设计（如PSM/eDRX模式、休眠唤醒策略）
5.传感器技术 熟悉工业常用传感器（压力、电磁流量、超声波液位、振动、电流互感器等）的原理、选型与信号处理