更新于 4月14日
职位描述
封装工艺芯片封装电子/半导体/集成电路
岗位内容： 1. 参与IC芯片封装设计和制造，包括芯片布局、线路设计和封装结构设计等。 2. 参与芯片封装工艺的改进和优化，提高封装质量和效率。 3. 协助解决生产中的问题，保证封装工艺稳定性和可靠性。 4. 撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作。 任职要求： 1. 大专及以上学历，微电子学、材料科学等相关专业。 2. 熟悉一定的芯片封装知识，对电子器件有一定了解。 3. 熟悉CAD、CAM等相关软件，能够熟练使用常用的办公软件。 4. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力和加班需要。
工作地点
湖南省长沙市浏阳市高新技术产业开发区永和南路新能源汽车零部件产业园18号
公司信息
泰科天润半导体科技(北京)有限公司
未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、计算机硬件、学术/科研
已审核
公司介绍
泰科天润半导体科技（北京）有限公司[Global Power Technology (Beijing) Co., Ltd.，简称G.P.Tech]是中国SiC功率器件产业化的先驱之一。G.P.Tech致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。G.P.Tech总部紧邻中国国家体育馆鸟巢北部，坐落于中国北京中关村东升科技园北领地内，园区环境优雅。G.P.Tech在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂，可在4英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。G.P.Tech的目前产品以600V~1200V SiC肖特基二极管（Schottky diode）为主。G.P.Tech能够为客户提供半导体功率器件应用模块的设计与组合方案，器件及模块的设计和制作严格以客户要求为导向。G.P.Tech正努力与产业同行、科研学者、消费者共同探索与开发SiC功率器件在更多更广领域的应用。G.P.Tech伴随SiC功率器件市场的迸发而创立，并有志站立于中国乃至全球SiC器件研发的前沿。公司地址：北京市海淀区西小口路66号 中关村东升科技园北领地B-1楼西厅邮箱：h-r@globalpowertech.cn
工商信息
企业名称 泰科天润半导体科技（北京）有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 陈彤
经营状态 存续
成立时间 2011-04-21
注册资本 2.88亿元
认证资质
营业执照信息