资深共晶工艺工程师

1、主导共晶封装工艺全流程规划，结合产品特性，独立输出完整、可落地的产品共晶工艺流程，明确各环节工艺参数、操作标准及质量控制点，确保工艺流程适配产品性能需求，兼顾生产效率与良率提升。
2、负责共晶封装相关制造费用全面评估，涵盖共晶设备采购与运维成本、共晶焊料、镀层材料等耗材成本、人工成本及产能相关成本，建立成本评估模型，提供成本优化建议，助力控制生产成本、提升产品性价比。
3、深耕共晶工艺核心参数，精准把控共晶设备选型、设备精度（如温度均匀度、真空度、压力控制精度）、产能规划等关键环节，结合生产需求优化设备参数设置，解决设备运行过程中与工艺相关的技术难题，提升设备利用率与工艺稳定性。
4、负责共晶材料相关技术把控，包括共晶焊料（AuGe、AuSn、SnIn等）的共晶特性、选型适配，以及共晶材料镀层选择（如Ti/Ni/Ag结构、镀金层等），结合产品可靠性要求与工艺特点，优化材料选用方案，规避材料相关工艺缺陷（如焊料氧化、镀层脱落导致的空洞、虚焊等）。
5、独立完成产品DFM（可制造性设计）报告，结合共晶工艺要求，对产品设计方案进行工艺可行性分析，提出设计优化建议，规避设计不合理导致的工艺难题，提升产品可制造性、降低生产风险与成本。
6、负责共晶工艺的优化与迭代，跟踪行业工艺技术发展趋势，引入先进共晶工艺技术与方法，开展工艺试验与验证，解决生产过程中共晶工艺相关的技术瓶颈（如空洞率控制、多芯片共晶一致性等），持续提升产品良率与工艺稳定性。
7、配合生产、研发、质量等部门，提供共晶工艺技术支持，指导生产人员规范操作，参与工艺异常排查与解决，撰写工艺规范、作业指导书（SOP）及技术报告，推动工艺标准化落地；参与新产品研发（NPI）全流程，提供工艺可行性评估及技术解决方案。
8、负责共晶工艺相关技术积累与传承，梳理工艺经验，开展内部技术培训，提升团队共晶工艺技术水平；
9、及时完成上级主管交办事项。
岗位要求
1、学历要求：本科及以上学历，微电子、光电工程、材料科学、半导体物理、电子工程等相关专业，硕士学历优先。
2、工作经验：5年及以上共晶封装工艺相关工作经验，具备资深工艺设计与优化能力，有大功率器件、光电器件或特种封装（如红外探测器、IGBT模块）共晶工艺经验者优先；具备完整的工艺线搭建或量产导入经验者优先。
3、专业技能：
（1）精通共晶封装工艺原理，对共晶工艺各核心参数有深刻理解，能够熟练把控共晶设备选型、设备精度（如±0.5%℃温度均匀度、不同场景真空度控制）、产能测算等关键环节，熟悉真空共晶炉等相关设备的操作、调试与维护。
（2）熟练掌握共晶焊料（AuGe、AuSn、SnIn等）的共晶特性、选型方法，以及共晶材料镀层选择与适配技巧，能够根据产品需求优化材料方案，有效控制工艺缺陷（如空洞率＜3%）。
（3）具备独立输出产品共晶工艺流程、制造费用评估报告及DFM报告的能力，能够结合产品特点精准规划工艺、评估成本，提出切实可行的优化建议。
（4）具备较强的工艺问题解决能力，能够快速排查并解决共晶工艺生产过程中出现的设备、材料、操作相关技术难题，有工艺优化成功案例者优先。
（5）熟悉半导体封装行业相关标准与规范，了解行业工艺技术发展趋势，能够引入先进工艺理念与方法。
4、 综合素质：
（1）具备较强的逻辑思维、分析判断能力与创新能力，能够独立承担核心工艺工作，主动推进工艺优化与技术升级。
（2）具备良好的沟通协调能力与团队协作精神，能够高效配合跨部门工作，准确传递工艺技术要求。
（3）具备严谨的工作态度、较强的责任心与执行力，能够严格把控工艺质量与成本，确保工作落地。
（4）具备良好的文档撰写能力，能够清晰、规范地撰写工艺规范、DFM报告、技术总结等相关文档。
5、其他：有国内外知名半导体、光电子企业共晶工艺相关工作经验者优先；熟悉MES系统对接、工艺数据追溯相关工作者优先。