更新于 4月12日
职位描述
模切包吃包住五险一金电子/半导体/集成电路
1.平刀/圆刀线体换线调试；
2.圆刀线异常处理；
3.线体日常5S维护；
4.生产良率提升。
原标题：《模切技工（平刀/圆刀）》
2.圆刀线异常处理；
3.线体日常5S维护；
4.生产良率提升。
原标题：《模切技工（平刀/圆刀）》
工作地点
苏州虎丘区福莱盈电子股份有限公司
工作地点
公司信息
福莱盈电子股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
公司介绍
福莱盈电子股份有限公司成立于2010年，占地面积160亩，员工人数2,000人，坐落于苏州市高新区金枫路189号，国家高新技术企业，主要经营软板，高阶软硬结合板和 SMT。废水处理量为10,500吨/天，相当1,110,000平米/月产能 工厂面积：35,000㎡ 产品类型：单双面FPC，汽车板，高阶HDI软硬板 设计产能：120,000㎡/月 月销售额：1.5亿RMB 工厂面积：45,000㎡ 产品类型：LCP，高阶HDI软硬板 设计产能：300,000㎡/月 月销售额：3.0亿RMB 工厂面积：45,000㎡ 产品类型：载板类产品 设计产能：300,000㎡/月 月销售额：4.5亿RMB 预计规划：公司上市后 公司一向视人才为最宝贵的资产, 重视人才的培育与成长。并具有完善的管理制度, 倾力为每位员工提供良好的薪资待遇、广阔的个人发展空间。我们的企业文化是：“高品质、高技术、高效益、高福利”。我们期待着具有创新意识和团队合作精神的专业人才加入我们的团队,共享机遇与挑战!
工商信息
企业名称 福莱盈电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（外商投资性企业投资、未上市）
法人代表 丁峰
经营状态 存续
成立时间 2010-09-13
注册资本 3.43亿元
认证资质
营业执照信息
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