工作职责:
一.专业背景
集成电路封装测试技术相关专业
二.工作职责
1、新产品研发。新产品研发评估、新产品设计、样品职责、小批量试产、顺利量产;完成相关新品计划文件、设计文件等的拟制,实施并配合项目节点的完成和监控,并输出相关的报告;
2、产品优化和升级维护。对量产品协助维护,并与竞品全面比较分析;引进新材料、新技术、新工艺,进行工程试验验证和小批量试产导入,并输出相关报告;
3、市场、客户需求分析,和项目跟进。依据市场、客户端成品的要求,提出解决方案或引导需求进行匹配的特殊项目制样,送样确认和可量产状况进度跟进;
4、产品异常分析和改善。对样品、试产、小批量中异常进行分析,能发现问题并归纳总结,提出解决方案,并跟进处理结果和后续改善量产。
5、光耦及光传感器成品封装产线经验优先考虑。
三.专业知识要求
1.大专/本科相关科系以上学历;
2.具有3年以上光耦或光传感器封装行业经验,熟悉产品开发流程;
3.熟悉光耦及光传感器成品设计开发、封装工艺、相关材料特性和测试和封装设备;
4.良好的沟通协调能力;
熟练掌握常用的办公软件。
任职资格:
1、本科以上 学历,微电子/电子工程/通信工程等相关专业
2、1年以上工作经验.