工作职责:
1.内外部协同枢纽:作为核心对接人,衔接内部各职能团队与外部供应商、合作机构,建立稳定高效的沟通与协作机制。
2.需求传递与落地:整合并传递跨部门的技术与业务需求,推动相关工程指令的下达与执行,保障项目各环节顺畅衔接。
3.信息管理与同步:负责相关工程信息的系统化整理与标准化输出,通过规范的书面沟通,确保各方信息同步、动作一致。
4.外包资源开拓及外包流程管理:针对技术部门提出的外包资源要求,寻找解决方案并跟进落实,相应的流程管理,外包资源的成本控制等。
5. 其他交办事务。
任职资格:
1.微电子、机械工程、精密仪器或相关专业本科及以上学历,具备半导体或MEMS 行业背景者优先,熟悉半导体产业链和封测产业者优先。
2.具备优秀的跨角色沟通能力,能与技术、生产、商务等多类人群高效协作,建立信任。
3.具备较强的需求分析与信息整合能力,能够从复杂信息中提炼核心诉求,并转化为可执行的行动。
4.具备良好的项目流程意识,能通过标准化动作保障项目按节奏推进。
5.工作严谨细致,具备优秀的执行力与团队合作精神,能够在多任务并行的环境下高效推进工作。