更新于 5月26日
职位描述
划片和裂片工艺光刻工艺封装工艺湿法刻蚀工艺蚀刻工艺清洗工艺半导体/芯片
岗位职责：
1. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜蒸镀前的预处理工艺
2. 负责FPA芯片生产中的各层金属膜的蒸镀和剥离工艺
3. 负责金属源,坩埚,晶振片等原材料和耗材用量规划
4. 负责金属膜蒸镀过程中的镀率控制和金属膜厚度的测试
5. 电子束蒸发镀膜机,热蒸发镀膜机的定期维护
6. 负责FPA芯片的划片和裂片工艺，定期对金刚划片器进行清洁维护
任职要求：
1.本科以上学历
2.专业物理、化学、光电器件及相关专业
3.接受应届毕业生，有工作经验者优先考虑
4.年龄35岁以下
工作地点
小店区太原市高新区亚日街1号（南中环体育路口往南100米）
公司信息
山西国惠光电科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
山西国惠光电科技有限公司成立于2011年9月，注册资本金5000万元人民币，位于太原国家高新技术产业开发区，专业从事红外焦平面探测器芯片、量子级联激光器芯片、在线气体分析监测系统、三维成像激光雷达的研发与生产。 目前公司形成了以归国创业人员为核心，国内著名院校及研究机构的资深专家为技术支撑，一批从国内外引进的具有行业经验及专业背景的技术人才为骨干的技术团队，开展了红外探测、微系统结构、传感网络等研发工作，公司已建成占地面积5000平方米的红外探测器及应用产品研发生产基地。 公司本着“技术领先，追求品质”的经营理念，秉持在核心器件领域具有核心技术，在产品应用领域具有创新产品的经营模式，为客户提供优质的产品、良好的服务和最佳的体验，致力于成为具有完全自主知识产权和核心技术的一流光电科技企业。 “人才制胜”是公司始终奉行的人力资源发展战略，我们真诚期待富有激情，乐于接受挑战的有识之士加盟！
工商信息
企业名称 山西国惠光电科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 石慧
经营状态 存续
成立时间 2011-09-28
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息