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激光加工装备终端软件开发工程师

8000-15000元
  • 武汉 洪山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职

职位描述

具备丰富的工业软件开发经验
职位描述:
1.负责激光加工装备终端应用软件的需求分析、架构设计、核心功能开发与迭代优化;
2.实现人机交互界面开发与运动控制、视觉定位、激光工艺参数配置、加工路径规划与流程管理的集成,确保操作流畅、流程合理;
3.负责上位机与下位机(PLC/运动控制器/激光器/振镜)的通信协议开发,完成指令下发、状态采集/监控及异常处理;
4.配合光学、电气、视觉算法等团队完成整机联调和工艺验证,解决调测中的软件相关问题,参与现场安装调试与客户支持;
5.编写软件相关的技术文档,包括需求规格、软件设计说明书、测试大纲、用户操作手册及维护手册等;
6.跟踪激光加工与运动控制、图形/视觉、数据采集等方向的技术趋势,参与软件平台规划与关键技术预研。
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机科学与技术、软件工程、自动化、机械电子、测控技术与仪器等相关专业,党员身份优先考虑;
2.具备丰富的工业软件开发经验,有激光加工装备或精密运动控制设备的上位机/终端软件实际开发经验者优先;
3.精通C++或C#程序开发,熟练使用一种主流UI框架(如Qt、WPF、WinForms等),具备良好的软件架构设计与多线程编程能力;
4.熟悉常用工业通信协议(如TCP/IP、串口、Modbus、EtherCAT等)及运动控制相关接口,具有与运动控制卡、激光器、振镜等硬件联调经验者优先;
5.熟悉关系型数据库(如MySQL、SQLite等)和基本的机器视觉集成方式(如相机SDK调用、图像采集与定位触发),有视觉集成经验者优先;
6.有G代码/轨迹规划、三维加工路径处理、数字孪生对接开发经验者优先;
7.具备较强的分析问题、沟通协调能力,能适应必要的短中期客户现场出差,责任心强,代码习惯良好。

工作地点

工作地点
武汉洪山区华中科技大学
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公司信息

华工制造装备数字化国家工程中心有限公司

未融资 · 20-99人 · 仪器仪表 已审核 已审核

3 个在招职位

公司介绍

公司注册资本1000万元,成立于2009年,是武汉市东湖高新区高新技术企业。主要从事机械化电磁无损检测设备的生产、设计和研制,公司拥有自主知识产权,依托华中科技大学研发团队,研制出系列自动化无损检测装备,为客户提供个性化无损检测方案。公司产品在钢管生产企业、油田检测服务企业、汽车零部件加工企业被广泛运用,逐步替代进口检测设备,同时开展进口设备的改造升级、配件提供。公司致力于自动化无损检测装备的开发和研究,成为国内高端无损检测设备的专业服务商。

工商信息

企业名称 华工制造装备数字化国家工程中心有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 蒋平
经营状态 存续
成立时间 2006-09-30
注册资本 3000万元
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认证资质

营业执照信息

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