封装工艺/封测工艺

学历要求:本科及以上
从业要求:3年及以上半导体封测行业经验
岗位职责:
1.负责新产品调试、新工艺调试
2.负责Recipe建立与维护
3.负责SOP/OCAP及4阶表单撰写与维护
4.负责SPC建立与监控
5.负责异常产品处理
6.负责当站点客诉报告完成
7.负责当站点良率提升
8.负责Training本站点大学生
9.本站点负责C2W FC倒装、晶圆级点胶、Molding、烘烤等
任职要求:
1.本科及以上学历
2.3年及以上半导体封测经验
3.有C2W FC倒装、晶圆级点胶、Molding、烘烤等经验
4.具备FCBGA/FOI/2.5D等先进封测经验者优先
5.英语流利读写即可
6.逻辑思维佳
7.具良好的沟通、协调能力，具有较强的团队合作能力