职位描述
半导体设备安装/调试维修/保养晶圆制造封装测试洁净车间操作封装
工作职责
1. 严格按照SOP操作半导体生产设备（如光刻机、蚀刻机、封装机等），完成晶圆制造、封装测试等工序。
2. 监控生产过程中的工艺参数，及时记录数据并反馈异常情况，确保产品质量符合标准。
3. 参与设备日常维护与清洁，协助工程师完成工艺优化与问题排查。
4. 遵守洁净车间管理规范，执行ESD防护等安全操作要求。
任职要求
1. 学历不限，电子、机械、材料等理工科相关专业优先。
2. 了解半导体制造基本流程，有晶圆厂、封装测试厂实操经验者优先。
3. 具备较强的动手能力与学习能力，能快速掌握设备操作技能。
4. 工作细致严谨，有良好的团队协作意识与质量管控意识。
1. 严格按照SOP操作半导体生产设备（如光刻机、蚀刻机、封装机等），完成晶圆制造、封装测试等工序。
2. 监控生产过程中的工艺参数，及时记录数据并反馈异常情况，确保产品质量符合标准。
3. 参与设备日常维护与清洁，协助工程师完成工艺优化与问题排查。
4. 遵守洁净车间管理规范，执行ESD防护等安全操作要求。
任职要求
1. 学历不限，电子、机械、材料等理工科相关专业优先。
2. 了解半导体制造基本流程，有晶圆厂、封装测试厂实操经验者优先。
3. 具备较强的动手能力与学习能力，能快速掌握设备操作技能。
4. 工作细致严谨，有良好的团队协作意识与质量管控意识。
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