键合工艺工程师

职位描述：
 负责完成模块技术范围内的单项工艺开发（键合）；
 负责单项工艺的稳定与持续工艺提升；
 负责封装工艺相关技术文件编制；
 负责进行新员工和制造部员工的工艺知识技能培训；
 负责开展专项试验，工艺失效分析与纠防措施。
任职资格要求：
 本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业；
 3 年以上功率半导体器件设计、工艺经验；
 具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。