硬件工程师（高速接口)

公司介绍：
2006年成立的国家级专精特新 “小巨人” 企业，是国内科学相机领域打破国外垄断、实现国产替代的行业龙头。
我们的产品覆盖高帧频、高光谱、深紫外等多系列，广泛应用于半导体先进制造、生命科学、天文物理、国家大科学装置等关键领域，已销往全球数十个国家和地区。
总部位于福州，在成都设有研发中心，上海、长春、北京、深圳、新加坡、美国、英国设有相应的业务拓展中心
入职购买五险一金，公积金全额9%缴纳， 周末双休。
工作职责:
1、负责硬件产品的可行性分析，评估产品硬件开发的技术风险以及元器件选型；
2、负责项目的方案评估和制定，原理图设计，PCB设计或指导PCB设计，样机调试和设计文件输出；
3、负责分析、解决项目中与硬件相关的技术问题，协助软件、FPGA人员进行系统测试；
4、负责某些技术攻坚和技术研究，包括图像优化研究、电磁兼容性、电子可靠性和失效性分析、竞品分析等方面，并进行技术总结、分享，实现硬件部整体分析能力提升。
5、配合生产跟进，协助工装设计和生产工艺制定，提供产品生产和维护相关的技术支持；
6、完成上级主管安排的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历，电子相关专业，3年以上工作经验，独立负责多款硬件产品的开发工作并量产；
2、有扎实的模拟、数字电路基础，优秀的数理分析能力，动手能力强，熟悉电子设计EDA工具，熟悉Cadence为佳；
3、熟悉示波器、频谱仪等常用仪器的使用，有较强的硬件分析调试能力，对电磁兼容性有一定的设计与整改经验，熟悉3C、CE等认证者优先；
4、有人员管理经验或者有规划和意愿成为管理的，善于沟通表达，协同配合能力高，有主动推动复杂多岗位交叉问题的解决能力者优先。
5、熟悉ARM、FPGA平台，具有视频类产品硬件相关开发经验者优先；
6、具有良好的团队合作精神，高度的责任心，具备良好的英文阅读能力。