刻蚀工艺工程师

岗位内容：
1、负责 AR Micro-LED 芯片刻蚀工艺的研发与优化，设计干 / 湿法刻蚀工艺方案，管控刻蚀速率、选择性与均匀性；
2、解决侧墙损伤、过刻蚀等工艺问题，适配芯片精细结构需求；
3、独立完成工艺实验、数据采集与分析，输出工艺改进方案；
4、配合上下游工艺团队，保障工艺兼容性与良率提升。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等相关专业背景。
2、拥有3年以上半导体刻蚀工艺研发经验，精通干/湿法刻蚀技术原理与设备操作，具备独立主导工艺优化的能力。
3、深入理解刻蚀化学机理，能独立设计实验方案并完成数据的量化分析与结论推导。具备＜1μm通孔ICP刻蚀经验者优先。