PE工程师+（月度奖金+项目提成）

一、岗位定位

新品导入、生产工艺跟踪、制程异常分析改善、良率提升、SOP标准化、产线工艺优化，衔接销售、品质、生产、物料，保障PCBA量产稳定、降本提效、降低返修。

二、基础硬性条件

1. 学历专业：大专及以上，电子信息、机电、自动化、微电子、智能制造相关专业。

2. 从业经验：5-10年以上PCBA电子厂PE/制程工程师经验；熟悉SMT、贴片、回流焊、波峰焊、手工后焊、插件制程。

3. 行业背景：有消费电子、家电、工控、汽车电子PCBA制程经验优先。

三、核心专业技能

1. 制程工艺能力

• 熟悉SMT贴片、钢网开网、锡膏印刷、贴片、回流焊全流程工艺参数调试；

• 熟悉插件、波峰焊、手工后焊、洗板、三防涂覆PCBA全制程；

2. 异常与良率改善

• 能独立分析PCBA常见不良：虚焊、假焊、连锡、少锡、立碑、偏位、空焊、元件掉落等；

• 主导PCBA制程良率提升、降低报废、减少返修。

3. 文档与标准化

• 独立编写/修订PCBA SOP、工艺流程图、SIP、作业指导书、管控标准；

• 熟悉ECN工程变更、制程变更落地、版本管控；

• 会产线作业员工艺培训、现场作业规范稽核。

4. 工具与体系

• 熟练Office、能做良率报表、柏拉图数据分析；

• 会简单CAD看图、看懂PCBA原理图/板框结构；

• 熟悉ISO9001、品质七大手法、6S精益生产。

四、主要工作职责

1. 新产品PCBA的BOM排版优化试产跟进、NPI导入，问题收集、工艺评审、输出量产方案；

2. 量产PCBA日常制程巡检、工艺参数监控、现场异常即时处理；

3. 主导制程不良、客诉不良、批量故障分析改善，输出8D及预防对策；

4. 优化SMT/波峰焊/后焊工艺参数、治具工装评估导入，提升效率良率；

5. 编制更新PCBA工艺文件、标准，落地现场执行；

6. 跨部门对接研发、品质、采购、生产，解决物料、设计、工艺适配问题。

五、能力素质模型

专业能力

• PCBA现场问题快速诊断与解决能力；

• 工艺参数调试、制程优化与防呆设计能力；

• 数据统计分析、逻辑复盘、改善落地能力；

• 跨部门沟通推动、文件编制与标准化能力。

综合素质

• 接受产线异常随叫随到，抗压性强；

• 做事严谨细心、原则性强，对焊接品质、工艺标准敏感；

• 执行力强、不推诿，有主动改善、降本提效意识；

• 善于现场落地，能把方案转化为产线可执行动作。

六、薪资待遇
•底薪8-10K（根据个人经验而定）+月季度奖金+项目提成，综合薪资10-15K
•入职购买社保
•上班时间：8:30--11:30 13:00--18:00
•包住
•节假日福利、工作生活皆有保障
•最近公交站：樟坑径上围村 最近地铁：五和地铁站