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半导体测试工程师

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东莞
3-5年
本科
全职
招1人

工作环境好
同事很nice
人际关系好
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准时发工资
五险一金

元器件芯片研发

具备 2-3 年及以上半导体/功率器件封装结构设计相关工作经验，熟悉 IGBT、SiC模块等主流封装类型全流程开发，有车规级/工业级产品封装量产落地经验者优先。
3、软件操作：熟练操作 AutoCAD、Creo/SolidWorks/UG 等 2D/3D 设计软件，有 ANSYS、ABAQUS、Icepak 等仿真工具操作经验。
4、专业能力：掌握半导体封装基础理论、可规范完成封装方案选型、结构详细设计、基板协同设计、键合排布设计、BOM 清单编制、技术文档输出等全流程设计工作。
5、职业素养：工作严谨细致，严格遵守封装设计规范、产品保密制度与安全生产相关要求；具备良好的团队协作能力与跨方沟通能力，能高效对接芯片设计、工艺、测试、封测厂等相关方，配合项目组完成开发节点目标与品质管控要求，对待工作认真负责，具备较强的成本意识、抗压能力与持续学习能力。

东莞团泊洼B区

公司介绍

中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，成立于2000年，为香港主板上市公司（股票代码：00354.HK），拥有中国分支40+、海外分支14个，拥有员工超过9万人，服务覆盖超过40个国家。中软国际应用开发与管理专业沉淀深厚，企业数字化转型的最佳实践和专家人才充沛。公司与华为等战略伙伴一起，构建软件产业互联网平台，领先技术变革，提升产业效率，致力于使能软件企业引领发展，服务制造企业转型升级，为政企客户提供“好、快、多、省”的信息技术服务。中软国际四大业务蓬勃发展：夯实基石业务作为第一增长曲线的地位，确定云智能业务为第二增长曲线，发展鸿蒙生态、解放号为第三增长曲线，推动解放号作为软件产业互联网平台全面升级。公司在云计算、大数据、人工智能、物联网、移动互联网等方面具有丰富的咨询、设计、实施和服务经验，是全球客户数字化转型的共创伙伴。公司长期服务于多家全球500强企业等头部客户和众多高成长潜力客户，覆盖金融、电信、互联网、高科技、政府、制造与流通、交通、能源、教育等行业。公司已连续四年创造超百亿人民币营收，并立志在未来成为全球最优秀IT服务商之一。