前后端全栈工程师

岗位职责
（1）系统架构与开发：负责软硬件结合产品的全栈开发，涵盖底层驱动 / 固件、边缘控制程序、上位机监控软件、云端管理平台的设计与实现。
（2）硬件对接与适配：深入理解MCU/ARM/FPGA等硬件架构，完成传感器、执行器、通信模块（CAN/RS485/Ethernet）的驱动开发与调试，实现软件与硬件的高效协同。
（3）协议与数据打通：设计并实现Modbus、MQTT、HTTP、私有协议等通信协议，保障底层设备、边缘节点与云端系统的数据传输安全、实时与稳定。
（4）问题定位与优化：负责软硬件联调、系统集成测试，快速定位并解决跨层、跨模块的技术难题，进行性能优化（如实时性、功耗、并发量），保障项目交付质量。
（5）技术文档与规范：编写并维护软硬件接口文档、设计方案、开发手册，建立标准化的软硬件协同开发流程与知识库。
任职要求
硬性条件
（1）学历：大专及以上，计算机、软件工程、电子信息、自动化、电气工程等相关专业。
（2）经验：3–5 年软硬件结合项目开发经验，有工业控制、智能设备、物联网、航空 / 航天测试设备等相关项目经验者优先。
（3）技术栈：
①底层：精通 C/C++，熟悉嵌入式 Linux/RTOS 开发，有 STM32、ARM、FPGA 等平台开发经验。
②上层：精通至少一种后端语言（Java/Go/Python）及 Web 框架（SpringBoot/Flask），熟悉前端技术（Vue/React/HTML/CSS）。
③数据库：熟悉 MySQL、PostgreSQL、InfluxDB 等时序 / 关系型数据库。
④通信：熟悉 CAN、RS485、TCP/IP、MQTT 等通信协议及总线技术。
（4）能力：具备独立承担中小型软硬件项目全流程开发的能力，有良好的系统设计思维、跨领域技术整合能力与问题排查能力。
优先条件
（1）熟悉实时操作系统 (RTOS)、工业现场总线或有航空相关项目经验。
（2）具备云原生、边缘计算、数字孪生等技术栈开发经验。
（3）持有嵌入式系统设计师、软考、PMP等相关证书。
（4）英语读写流畅，能快速阅读国际技术文档或参与国际项目。