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软硬件结合测试工程师
6000-8000元
太原
小店区
3-5年
本科
全职
招1人
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立即投递
职位描述
硬件测试
软件测试
通信测试
电气机械/电力设备
计算机软件
计算机硬件
岗位职责
(1)全流程测试:负责软硬件结合产品的系统测试、集成测试、验收测试,覆盖功能、性能、可靠性、兼容性、安全性等维度。
(2) 硬件测试:设计并执行硬件相关测试,包括硬件单板测试、模块级测试、系统联调测试,验证硬件功能、电气性能及稳定性。
(3)软硬件联调测试:搭建软硬件联调环境,设计测试用例,验证软件与硬件的协同工作能力,定位并反馈软硬件交互层面的缺陷。
(4)自动化测试:编写、维护并执行自动化测试脚本(如 Python、LabVIEW、Matlab),搭建自动化测试平台,提升测试效率与覆盖率。
(5)性能与可靠性测试:针对嵌入式设备、工业控制系统等,开展压力测试、疲劳测试、环境适应性测试(高低温、振动、电磁兼容),输出性能分析报告。
(6)缺陷管理与复盘:使用 Jira 等工具管理缺陷生命周期,与研发团队紧密协作,定位缺陷根因,推动问题闭环。定期测试复盘,优化测试流程与策略。
(7)测试文档:编写并维护测试计划、测试用例、测试报告、缺陷报告等技术文档,保障测试过程可追溯、可审计。
任职要求
硬性条件
(1)学历:本科及以上,计算机、软件工程、电子信息、自动化、测控技术与仪器等相关专业。
(2)经验:2–5 年软硬件结合项目测试经验,有工业控制、智能设备、物联网、航空 / 航天测试设备等相关项目经验者优先。
(3)技能:
①熟悉软硬件测试流程、测试用例设计方法(等价类、边界值、场景法)。
②熟练使用至少一种编程语言(Python/C#/LabVIEW)进行自动化测试脚本开发。
③熟悉示波器、万用表、逻辑分析仪等常用硬件测试仪器的操作。
④熟悉 CAN、RS485、TCP/IP 等通信协议的测试方法。
(4)能力:具备良好的逻辑思维、细致度、沟通协调能力,能独立排查软硬件交互问题,抗压能力强。
优先条件
(1)熟悉EMC/EMI、高低温环境等可靠性测试标准与流程。
(2)有航空 / 航天相关产品测试经验,熟悉相关行业标准与规范。
(3)具备测试平台开发、CI/CD 集成经验者优先。
(4)持有软件测试工程师、硬件测试工程师、软考等相关证书。
工作地点
太原小店区山西圣美克科技股份有限公司
查看地图
认证资质
营业执照信息
完善一份简历
1736万+企业在线搜索,780万+海量职位精准推荐
完善简历 涨薪36%
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山西圣美克科技股份有限公司
专用设备制造,通用设备制造,科学技术推广,贸易/进出口
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未融资
山西圣美克科技股份有限公司成立于2009年3月,注册资金800万元,是一家专业提供民航和通航类飞机及飞机部件,致力于为航空公司、航空实训机构、航空专业及职业院校提供航材、航空技术服务以及CCAR-147培训、机务培训软硬件设备,实验室建设以及培训中心建设等整体解决方案的国家级高新技术企业。公司主营业务包括飞机引进,航空实训设备及虚拟仿真软硬件设计、开发及制造;NE/SV/RP/OH等各级航材进口及适航认证服务,飞机及飞机部件维修通用和专用工具销售等。品牌涵盖波音Boeing、空客Airbus、塞斯纳Cessna、罗宾逊Robinson、贝尔Bell、庞巴迪Bombardier等。公司紧邻太原武宿国际机场,2016年入驻太原武宿综合保税区,产品多销往航空公司、航空专业及职业院校、大型培训中心。
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