模组结构工程师

工作职责
1. 负责半导体模组（如LED、功率器件等）的结构方案设计，包括外壳、散热组件、固定结构等，确保满足电气性能、机械强度及散热需求。
2. 主导结构设计的DFM分析，与生产、工艺团队协作优化设计方案，提升生产良率与装配效率。
3. 输出结构设计图纸（2D/3D）、BOM清单及技术规范，指导模具开发与样品试制。
4. 参与模组样品的测试验证，解决结构相关的可靠性问题（如振动、冲击、热应力等）。
5. 跟踪行业结构设计趋势，引入新材料、新工艺提升产品竞争力。
任职要求
1. 本科及以上学历，机械设计、材料工程、模具设计等相关专业。
2. 3年以上精密电子或半导体模组结构设计经验，熟悉塑胶、金属等材料特性及加工工艺。
3. 精通SolidWorks、Pro/E等3D设计软件，能独立完成复杂结构的建模与仿真分析。
4. 掌握DFM/DFA设计原则，具备从设计到量产的全流程落地经验。
5. 具备良好的跨部门沟通能力，能高效协同工艺、生产团队解决问题。