400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
工作职责：
1、负责半导体工程相关硬件的销售，包括loadboard、probecard、socket，以及封装、测试服务市场推广。
2、负责售后支持、协调，完成销售所涉及的事务性流程。
3、掌握市场信息，了解竞争对手，发掘潜在客户。
4、协助销售主管制定销售策略，完成销售目标。
5、客户关系维护及例行拜访。
任职资格：
1、本科及以上学历，电子、自动化、市场营销等相关专业。
2、具备一年以上销售工作经验，有电子/半导体/仪器仪表经历者优先。
3、具备较强的市场分析、营销、推广能力和良好的人际沟通、解决问题的能力。
4、工作严谨，坦诚正直，工作计划性强。
5、抗压能力强，有良好的团队合作意识，自驱力和执行力强。
工作地点
北京海淀区能+中心富地910
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
张文静/人事经理
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芯奥普科技(北京)有限公司芯奥普科技成立于2013年，是一家专注于集成电路（芯片）后端运营工程方案及技术服务的公司，能为企业提供一站式（Turn-key solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营（提供测试方案、封测统包）、测试软硬件开发/设计与定制（程序、Socket/LoadBoard/ProbeCard等)、产品工程、失效分析、可靠性认证、及多种高端测试设备及部件销售服务。公司坚持客户至上原则、提供高效服务、专业技术分析为客户创造卓越价值。通过6年稳步持续发展，目前客户已涵盖设计公司、晶圆厂、封测厂、设备原厂等众多国内外一流企业，并在行业中建立了扎实的技术及良好服务口碑。
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