更新于 12月2日
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职位描述
电镀工艺
岗位职责:
1、参与策划工艺流程，负责制定加工参数、加工方法，优化制造工艺，提升制程能力
2、负责所负责工序工艺技术质量分析，实施改善措施和计划，提升工序品质及FTY，降低报废率，提高制程的稳定性。
3、负责生产工艺流程改进，提升加工能力，降低物耗/能耗以及配合新物料的引进、认证、评估，降低物料成本，提升工艺加工能力、改善品质。
4、维护质量/安全/环境体系文件，并监控工序现场执行。
5、负责对工序现场员工进行技术知识培训，提升操作能力，确保操作的规范性。
任职要求:
1.本科以上学历，有经验者放宽至大专；
2.PCB行业三年及以上经验；
3.擅长办公软件：如office软件，PPT等，有一定的数据分析能力；
4.有较强的执行力且较皮实。
工作地点
深圳龙岗区深南电路股份有限公司
公司信息
公司介绍
愿景：打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商 使命：建设心与芯的家园性质：国有企业规模：10000人以上地址：深圳市（龙岗）、无锡市(新吴区)、南通市（通州区）、广州市（黄埔区）公司荣誉： 全球PCB企业Top21国家级企业技术中心（行业首家） 国家技术创新示范企业（行业首家） 深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位 国家管理创新一等奖概述：公司成立于1984年，注册资本2.8亿元，证券代码：002916，系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业，中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位，已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。业务：深南电路专注于电子互联领域，致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商，深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的基于“互联”的业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群：公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。
工商信息
企业名称 深南电路股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 杨之诚
经营状态 存续
成立时间 1984-07-03
注册资本 6.67亿元
认证资质
营业执照信息
