工艺工程师

1-1.5万

广州黄埔区
3-5年
本科
全职
招10人

同事很nice
工作环境好
团队执行强
人际关系好
氛围活跃
吃住环境好
免费班车
交通便利

电镀工艺显影工艺曝光工艺蚀刻工艺PCB

岗位职责:

工作职责：

1、负责IC载板工艺制程的优化、改进和评审；

2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作；

3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准；

4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准；

5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP；

6、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。

任职要求:

任职资格：

1、熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路、阻焊、钻孔和表面处理中任一制程,具备制程参数设定/优化及异常处理能力；

2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先；

3、有一定的沟通协调能力，作风踏实、能吃苦耐劳；

4、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。

黄埔区广州广芯封装基板有限公司

公司介绍

愿景：打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商使命：建设心与芯的家园性质：国有企业规模：10000人以上地址：深圳市（龙岗）、无锡市(新吴区)、南通市（通州区）、广州市（黄埔区）公司荣誉：全球PCB企业Top21国家级企业技术中心（行业首家）国家技术创新示范企业（行业首家）深圳市百强企业中国电子信息百强国家火炬计划重点高新技术企业国家重点工程实验室承建单位国家管理创新一等奖概述：公司成立于1984年，注册资本2.8亿元，证券代码：002916，系国内综合实力最强PCB研发及生产制造型高新技术企业，中国电子电路行业协会理事长单位及标准委员会会长单位，已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。业务：深南电路专注于电子互联领域，致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商，深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的基于“互联”的业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。客户群：公司与全球顶级通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商等全球500强企业建立了长期稳定的战略合作关系。