职位描述
射频电路设计SIP射频开发射频设计半导体/芯片
职位描述:
1、负责射频微波模块方案设计;
2、负责射频微波原理图设计;
3、负责射频微波的基板和MCM封装设计;
4、负责产品生产图纸输出和归档以及其他产品相关文档报告的编制和输出;
5、协同调试人员和生产人员进行产品的调试测试以及技术状态固化,协助调试人员完成产品的定型转产。
任职要求:
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业本科以上学历;
2、具有5年及以上的射频微波产品研发经验,具备接收机、TR组件、上下变频通道、频率源等产品的研制能力。
3、熟悉微组装相关工艺,对目前主流的SIP工艺实现路线有一定的了解;具备微波多层板、LTCC/HTCC、微波产品工程经验者优先;
4、熟练使用射频微波设计软件,熟练使用相关射频微波仿真软件;具备微波多层和封装类产品仿真经验者优先;
具备较强的内外的沟通与组织能力,并具备团队协作精神。
1、负责射频微波模块方案设计;
2、负责射频微波原理图设计;
3、负责射频微波的基板和MCM封装设计;
4、负责产品生产图纸输出和归档以及其他产品相关文档报告的编制和输出;
5、协同调试人员和生产人员进行产品的调试测试以及技术状态固化,协助调试人员完成产品的定型转产。
任职要求:
1、电磁场、微波或电子通信工程等相关专业本科以上学历;
2、具有5年及以上的射频微波产品研发经验,具备接收机、TR组件、上下变频通道、频率源等产品的研制能力。
3、熟悉微组装相关工艺,对目前主流的SIP工艺实现路线有一定的了解;具备微波多层板、LTCC/HTCC、微波产品工程经验者优先;
4、熟练使用射频微波设计软件,熟练使用相关射频微波仿真软件;具备微波多层和封装类产品仿真经验者优先;
具备较强的内外的沟通与组织能力,并具备团队协作精神。
工作地点
成都市双流区感知物联网产业园B8栋一楼

工作地点

公司信息
成都汉芯国科集成技术有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都汉芯国科集成技术有限公司是一家无线通信集成电路科技公司、在射频和微波集成电路及多芯片组件的设计、制造处于行业领先地位。 汉芯国科在中国多个区域建有标准产品线、制造和销售1000多个产品型号。包括业界最小尺寸的真对数放大器(5mmX5mm)、低噪声放大器(LNA、NF=0.20dB)、压控振荡器(VCO)、开关(SWITCH)、低插损滤波器(Low Loss filter)、电源控制(DC-control) ,高线性功率放大器(H-L PA),上电时序控制电路(Power timing sequence control circuit)和子系统。 同时承接先进系统封装(SiP系统级封装)定制解决方案,为高端设备制造商提供核心竞争力的高性能、高质量产品。 产品广泛应用于广播、通信、电台、蜂窝无线、有线电视、卫星通信、医疗设备、仪器测量等。
工商信息
企业名称 成都汉芯国科集成技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 刘松林
经营状态 存续
成立时间 2015-12-04
注册资本 2768.14万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 11月20日

