光学设计与工艺工程师（光器件）（MJ000478）

1.
光学设计与仿真：

·
负责光器件的光路结构（如自由空间光学系统、光纤耦合系统）及封装结构（如COB封装，BGA封装）设计；

· 运用专业软件（如 Zemax， Lumerical，
COMSOL， RSoft 等）进行光路仿真及优化；

·
定义光学元件的关键参数与规格，如透镜、波片、偏振器、隔离器等。

2. 工艺开发与实现：

·
主导或参与关键工艺开发，例如：光纤阵列（FAU）与PLC/SiPh芯片的主动/被动对准与耦合工艺、芯片贴装（Die Bonding）、引线键合（Wire
Bonding）等。

· 设计和优化工艺流程图，制定详细的工艺操作指导书（SOP）。

3. 原型机制作：

·
负责光学器件的原型搭建、组装和调试，解决组装过程中的光学和机械问题。

4. 性能优化与问题解决：

· 针对器件在研发和生产中出现的性能、良率问题，进行根本原因分析（RCA），并提出有效的设计和工艺改进方案。

·
持续提升器件的关键性能指标（如耦合效率、对准容差、长期稳定性）和生产良率。

5. 技术文档与跨部门协作：

· 编写详尽的设计报告、工艺文件、测试报告和技术专利文档。

·
与电气、软件、封装、测试及生产团队紧密合作，确保光学设计与整体产品方案的协同和可制造性。

· 支持新产品的导入（NPI）过程，协助完成从研发到量产的技术转移。
要求

1
.本科以上学历，光学工程、光电信息、物理电子学等相关专业。

2.
3年以上在光通信行业（尤其是相干光模块、高速光器件）从事光学设计或工艺开发的工作经验，具备光纤与平面光波导（PLC）/硅光（SiPh）芯片耦合的实践经验者优先。

3. 掌握至少一种光学设计或仿真软件，如 Zemax (序列或非序列)、Lumerical
FDTD/EME、RSoft、COMSOL（光学模块）等。

4. 熟悉光器件封装的核心工艺，如贴片、打线、耦合等。

5.较强的分析和解决问题的能力、注重细节、具备良好的团队合作精神。

光器件方向