岗位职责:
1、产品需求分析与规格定义:深入理解国际数通客户(如云服务商、电信设备商)的需求,结合行业趋势(如AI驱动的800G/1.6T升级),完成产品需求文档输出,并分解为可执行的技术规格和性能指标(如光模块光指标,电指标等);
2、系统架构设计与关键技术选型:负责光模块整体系统架构设计,包括光电协同架构、热设计、功耗优化、封装形式(如QSFP-DD、OSFP)等;主导核心器件(激光器、调制器、DSP、Driver/TIA芯片)的选型与评估;
3、跨代际技术规划与创新预研:制定中长期产品路线图,推动硅光、液冷散热、共封装光学(CPO)、线性直驱(Linear Drive)、先进封装板材基板等前沿技术在下一代光模块中的应用落地,保持技术领先性;
4、客户技术对接与方案支持:作为技术接口人参与客户交流,解答技术疑问,提供定制化解决方案,支持投标、认证及批量导入过程。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电子信息工程、通信工程、光电信息科学与工程、微电子、光学工程等相关专业。
2、3 年及以上光模块 / 光通信系统研发经验,具备 400G/800G/1.6T 高速光模块项目经验者优先。
3、熟悉SFF-8636、CMIS等光模块管理协议及I2C/SPI通信机制;
4、掌握高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)基本原理;
5、精通光模块热设计、功耗建模与可靠性评估方法(如MTBF、加速老化测试);
6、熟悉MSA(多源协议)标准,了解不同封装形态的技术演进路径。