岗位职责:
1.通过对问题工艺结果的分析,能够迅速做出临时防堵措施,并能够快速找到工艺或设备出现问题的根源,及时推动问题解决;
2.控制产品质量与生产机台运行稳定,与设备,制程整合,质量等部门门合作处理线上落后管控方式,不断提出更好的工艺优化方案,并系统化流程,确保产品质量;
3.通过优化各项工艺参数,增强工艺窗口,同时给予更为优化的设备维稳方案,确保设备稳定性,突破设备极限,输出更大产能。
4.传输经验,促进团队成长,同时能够对组织成长积极献计献策。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子类,集成电路类等理工科背景;
2.5年以上半导体干法刻蚀工艺经验;
3.具备协调内部人力及业务资源经验,保证重大项目的推进。
4.具备小CD的高选择比蚀刻工艺经验尤佳。