更新于 2月10日
职位描述
切倒磨
岗位职责:
1. 工艺开发与优化：
* 负责新产品切、倒、磨工艺流程的设计、开发、验证和导入。
* 主导现有生产工艺的持续优化，通过DOE（实验设计）等方法改进切削参数、磨料选择、冷却液配方等，提升加工效率与产品良率。
* 解决生产过程中出现的各种工艺技术难题，如崩边、裂纹、厚度不均、表面划伤等，提供根本原因分析并实施纠正预防措施。
2. 生产支持与良率提升：
* 为生产部门提供切倒磨工艺方面的技术支持和指导，确保生产线稳定运行。
* 监控并分析日常生产数据（CPK， 良率， OEE等），识别变异趋势，主导良率提升项目。
* 制定和完善切倒磨工艺的标准化作业指导书（SOP）、工艺参数表和设备操作规范。
3. 新设备与新技术引进：
* 参与新切、倒、磨设备的评估、选型、技术谈判和验收工作。
* 负责新设备、新刀具、新耗材的工艺测试与导入应用。
* 跟踪行业前沿技术发展，探索并引入新技术、新工艺，保持公司技术领先优势。
4. 跨部门协作：
* 与产品设计部门协作，参与新产品可制造性评审，从工艺角度提出设计优化建议。
* 与质量部门紧密合作，建立和完善产品质量控制标准与检验方法。
* 与设备维护部门合作，进行设备预防性维护计划的制定和故障分析。
任职要求:
1. 学历与专业： 本科及以上学历，机械制造、材料科学与工程、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2. 工作经验： 4年以上半导体切倒磨实际工艺经验。
3. 专业知识：
* 精通切倒磨加工原理与工艺。
* 熟悉相关加工设备
* 掌握基本的质量管理工具（SPC, FMEA, 8D等）和数据分析能力。
4. 能力素质：
* 具备强大的分析问题和解决问题的能力。
* 注重细节，追求卓越，有强烈的质量意识。
* 具备良好的团队合作精神和沟通能力。
* 能适应生产环境，具备一定的抗压能力。
工作地点
无锡宜兴市中环领先半导体科技股份有限公司
公司信息
中环领先半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 王彦君
经营状态 存续
成立时间 2017-12-14
注册资本 53.94亿元
认证资质
营业执照信息
