更新于 3月30日
职位描述
外延工艺单晶加工工艺离子注入工艺湿法刻蚀工艺清洗工艺半导体工艺
工作地点：天津、江苏宜兴、江苏徐州、内蒙呼和浩特
请同步至官网投递：https://tjsemi1.zhiye.com/jobs?queryId=2406e67d-bf84-440e-a2da-af36bb94cfc2
岗位职责:
1、负责新产品、新技术、新材料的研发工作，行业技术难关的攻克及前沿技术研究，为量产推广提供技术支撑，以技术创新提升核心竞争力；
2、制订和完善公司的各类技术标准、技术管理等文件，生产或工艺参数调整、异常分析、项目改善、提升良率，降低成本；
3、接受公司安排的毕业生培养并学习产品知识、工艺技术以及精益管理的相关内容；
4、有机会参与项目方案策划、执行，以任务和项目为导向，积极参与公司管理从中发现机会与风险并给出建议。
任职要求:
1、本科及以上学历，2026年应届毕业生；
2、适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3、具有创新和钻研精神、脚踏实地、持之以恒；
4、专业方向：材料、材料物理、凝聚态物理、物理学、化学、化工、电子封装技术、材料化学、半导体材料和高分子材料、光伏材料、集成电路设计与集成系统、微电子、电子科学与技术、半导体器件、光电子、光学等相关专业等相关专业优先。
工作地点
西青区天津中环领先材料技术有限公司-东门
公司信息
中环领先半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 王彦君
经营状态 存续
成立时间 2017-12-14
注册资本 53.94亿元
认证资质
营业执照信息
