职位描述
光刻工艺抛光CMP电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、协助工程师完成8寸硅片抛光全流程作业,严格遵循SOP规范。
2、负责8寸硅片抛光设备日常操作、点检及基础维护,保障设备稳定运行。
3、监控抛光工艺关键参数,记录生产及检测数据,协助工艺数据分析与优化。
4、参与8寸硅片抛光工艺优化、良率提升,协助开展新工艺、新耗材验证。
5、负责抛光后硅片初步质量检测,识别常见缺陷并协助落实整改。
6、遵守洁净室及化学品安全规范,维护工作区域5S,配合完成生产任务。
7、协助修订工艺相关文档,参与操作员工艺培训,完成上级交办的其他工作。
任职要求
1、本科及以上学历,材料、微电子、机械、物理、化学等理工科相关专业。
2、无经验可接受培训,有1年及以上8寸硅片抛光相关经验、熟悉CMP原理者优先。
3、具备基础设备操作维护能力,对工艺参数敏感,严谨细致,服从管理。
1、协助工程师完成8寸硅片抛光全流程作业,严格遵循SOP规范。
2、负责8寸硅片抛光设备日常操作、点检及基础维护,保障设备稳定运行。
3、监控抛光工艺关键参数,记录生产及检测数据,协助工艺数据分析与优化。
4、参与8寸硅片抛光工艺优化、良率提升,协助开展新工艺、新耗材验证。
5、负责抛光后硅片初步质量检测,识别常见缺陷并协助落实整改。
6、遵守洁净室及化学品安全规范,维护工作区域5S,配合完成生产任务。
7、协助修订工艺相关文档,参与操作员工艺培训,完成上级交办的其他工作。
任职要求
1、本科及以上学历,材料、微电子、机械、物理、化学等理工科相关专业。
2、无经验可接受培训,有1年及以上8寸硅片抛光相关经验、熟悉CMP原理者优先。
3、具备基础设备操作维护能力,对工艺参数敏感,严谨细致,服从管理。
工作地点
西青区天津中环领先材料技术有限公司-东门

公司信息
公司介绍
中环股份(国有单位)与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议,共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,以市场需求为导向,规划和分期建设,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势,积极发挥产业链优势,通过不断的技术创新,取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果,为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念,将成为具有全球优势的硅片生产基地,对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 王彦君
经营状态 存续
成立时间 2017-12-14
注册资本 53.94亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 4月9日


