更新于 5月12日
职位描述
外延工艺接受倒班半导体/芯片
岗位职责：
1. 负责外延工艺的日常监控与优化，熟悉SPC管理，能够识别、分析工艺问题并提出解决方案，确保生产稳定性和良率提升。
2. 参与工艺优化项目，扩大工艺窗口或提高设备产能，推动生产效率持续改进。
3. 协助新工艺的开发与导入，包括实验设计、数据分析和工艺验证。
4. 配合跨部门团队完成生产异常处理、设备维护及工艺调试，确保生产计划顺利执行。
5. 遵守安全规范与操作规程，保障生产环境的安全与洁净度要求。
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、自动化、化学工程或相关理工科专业背景。
2. 能适应倒班工作制(三班倒)
加分项：有12寸英寸外延片生产经验
1. 负责外延工艺的日常监控与优化，熟悉SPC管理，能够识别、分析工艺问题并提出解决方案，确保生产稳定性和良率提升。
2. 参与工艺优化项目，扩大工艺窗口或提高设备产能，推动生产效率持续改进。
3. 协助新工艺的开发与导入，包括实验设计、数据分析和工艺验证。
4. 配合跨部门团队完成生产异常处理、设备维护及工艺调试，确保生产计划顺利执行。
5. 遵守安全规范与操作规程，保障生产环境的安全与洁净度要求。
任职要求：
1. 学历专业：本科及以上学历，材料科学、微电子、机械工程、自动化、化学工程或相关理工科专业背景。
2. 能适应倒班工作制(三班倒)
加分项：有12寸英寸外延片生产经验
工作地点
贾汪区中环领先(徐州)半导体材料有限公司
公司信息
中环领先半导体科技股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
中环股份（国有单位）与无锡市政府、晶盛机电(上市企业)签署战略合作协议，共同在无锡宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 中环股份是国家电子信息材料行业的排头兵、引领者、依托硅材料的竞争优势，积极发挥产业链优势，通过不断的技术创新，取得了一系列具有国际、国内领先水平的科技创新成果，为国家电子材料行业的整体进步及打破国外公司对于半导体材料行业高端产品核心技术、市场主导和垄断作出了几大的贡献。 新项目秉承“工业4.0”先进理念，将成为具有全球优势的硅片生产基地，对中环股份实施全国化产业布局、全球化商业布局具有重要意义。
工商信息
企业名称 中环领先半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（非上市）
法人代表 王彦君
经营状态 存续
成立时间 2017-12-14
注册资本 53.94亿元
认证资质
营业执照信息
