更新于 5月22日
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职位描述
DBWB半导体/芯片
岗位职责：
1、开发、优化并维护 Die Bond 、 Wire Bond 工艺，确保量产良率、质量与成本目标；
2、根据产品规格制定工艺路线图，完成键合强度测试、良率分析及失效模式排查，推动工艺稳定性提升；
3、协同研发团队进行新工艺验证，解决量产中的技术瓶颈问题，确保生产节拍与质量标准达标。
岗位要求：
1、本科以上学历，三年及以上芯片封装工艺开发相关工作经验。
2、熟悉芯片封装流程及工具。
3、拥有较强的问题解决能力与跨部门协作意识，适应快节奏生产环境。
1、开发、优化并维护 Die Bond 、 Wire Bond 工艺，确保量产良率、质量与成本目标；
2、根据产品规格制定工艺路线图，完成键合强度测试、良率分析及失效模式排查，推动工艺稳定性提升；
3、协同研发团队进行新工艺验证，解决量产中的技术瓶颈问题，确保生产节拍与质量标准达标。
岗位要求：
1、本科以上学历，三年及以上芯片封装工艺开发相关工作经验。
2、熟悉芯片封装流程及工具。
3、拥有较强的问题解决能力与跨部门协作意识，适应快节奏生产环境。
工作地点
东莞新能德科技有限公司松山湖兴惠路1号
公司信息
新能德科技（NVT）
未融资 · 10000人以上 · 电气机械/电力设备
已审核
公司介绍
东莞新能德科技有限公司（NVT），成立于2009年9月，2012年ATL的全资子公司，专注于为消费类电子产品提供能源解决方案。拥有来自ATL的锂电芯供应资源，ATL致力于研发、生产和营销可充电锂离子电池的电芯、封装和系统整合，是全球五大锂离子电池供应商之一。NVT拥有众多客户，分布于中国大陆、中国台湾、欧美、日韩等地，产品系列包括手机电池、平板电脑电池、笔记本电脑电池、穿戴产品电池、移动电源等。公司荣获多项荣誉：“国家高新技术企业”、“国家知识产权优势企业”、“省企业技术中心”、“博士工作站”、“东莞市重点规模和效益倍增企业”、“CANS认证实验室”“市重点实验室”等。更多公司资讯及环境展示，请在微信搜索并关注“NVT人力资源中心”微信公众号查看人才待遇：1、薪酬激励：五险一金、有薪假期、奖金丰富、年度调薪、各类补贴（餐补/夜班津贴）。2、培训发展：快速学习、项目合作、年度晋升、技术管理双通道发展。3、后勤服务：免费住宿、自助餐厅、班车接送、多样化社团、康乐设施、节日福利。4、其他服务：困难互助、人才落户、转档、子女入学、倍增企业各项人才优待措施等。NVT秉承“以结果为导向、以贡献定回报”的人才价值观。在帮助员工快速成长的同时，为员工提供丰厚的精神和物质福祉。我们的招聘流程为：HR面试----部门面试----测评---HR确认薪资----资料审批----通知报到 如有可疑人员冒充我司名义另外通知面试，敬请提高警惕。 感谢您对新能德（NVT）的关注，期待您的加入。
工商信息
企业名称 东莞新能德科技有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 余振强
经营状态 存续
成立时间 2009-09-02
注册资本 2.8亿美元
认证资质
营业执照信息
