更新于 5月12日

光模块研发设计工程师

2-4万
  • 成都 郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

光模块
岗位职责:
1、负责光耦产品方案设计、电路设计、器件选型与原理图开发,制定产品整体技术方案。
2、开展光耦内部发光芯片、光敏芯片、封装结构、隔离结构的研发与性能优化,提升隔离电压、传输速率、CTR、Vce(sat)等关键参数。
3、负责样品开发、实验验证、可靠性测试(高温、低温、湿热、耐压、寿命老化等),输出测试报告与整改方案。
4、主导产品工艺方案制定,包括焊线工艺、封装工艺、注塑工艺、隔离胶配方优化,配合产线实现量产。
5、分析研发阶段及量产过程中的失效问题、电性异常、可靠性不良,定位根因并推动技术改善。
6、编制产品规格书、Datasheet、研发文档、测试标准,对接客户需求,完成产品规格定义与技术对接。
7、跟踪行业光耦技术发展,开展新技术、新材料、新结构预研,完成新产品立项与迭代升级。
8、配合品质、工程、生产部门解决技术难题,管控研发进度,保障产品顺利导入量产。
9、完成上级交办的其他工作。
任职要求:
1、熟悉光模块生产流程,熟悉相关光模块原理与技术,激光器和探测器理论知识者优先;
2、熟练掌握光谱仪、波长仪、熔接机、源表、功率计等测试工具的使用;
3、具备光学设计、光学仿真、结构夹具设计能力者优选;
4、具有较强的分析和解决问题的能力,动手能力和应变能力,良好的沟通能力,做事积极主动,责任心强,吃苦耐劳;
5、能对生产数据进行分析整理,能熟练应用相关数据分析软件;
6、能适应高强度的工作,有较强的压力承受能力,良好的团队协作精神;
7、5年以上相关工作经验,有团队管理经验者优先。

工作地点

工作地点
四川省成都市郫都区高新区西芯大道32号1栋
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公司信息

成都信和创业科技有限责任公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

9 个在招职位

公司介绍

成都信和创业科技有限责任公司自2013年创立以来,立足于全球用户对微波产品的多元视角和体验,坚持技术创新和管理创新相结合,建立从研发、制造、品质检测到成品管理的一体化运作体系,率先在行业内构建起以微波技术高端应用为目标的高新技术企业,为中国的微波技术产业注入不同凡响的力量.公司拥有30余位创新进取的设计师队伍,10年微波技术及产品开发经验,拥有多项自主知识产权。 公司研发、生产、销售高质量的微波核心元器件、组件和子系统,具有专业的微波器件、组件和系统的研发和工程化批产能力,是国内综合配套最全的微波民营企业。面向装备的关键技术和工程实现的研究,整体研发水平属国内民营企业前列,部分技术达到国内先进水平。产品主要包括军用微波元器件、TR模块、收发信道组件和民用移动通信的基站核心网、无线网络优化和数字微波等核心元器件,满足地面、车载、机载、弹载、舰载、星载等应用环境,包括通信、敌我识别、导航、雷达、遥控遥测等领域高端微波类产品的需求。公司自“十一五”以来一直承担国家纵向科研任务,是国内在微波核心元器件、组件及系统方面承担总装重点项目研制任务名列前茅的民营企业。

工商信息

企业名称 成都信和创业科技有限责任公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 吕小华
经营状态 存续
成立时间 2013-05-15
注册资本 2700万元
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认证资质

营业执照信息

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