半导体工艺（Bumping/湿法/刻蚀）运维

半导体工艺技术员：统招大专学历，半导体经验5年以上，能接受倒班。
包括不限于:电镀、外延、微组装、湿法、刻蚀、晶圆磨切、黄光、衬底、测试、背金、扩散、薄膜、 Bumping、BVR工艺等等
一、Bumping工艺运维技术员
职责：
1、负责Bumping工艺项目运维，优化现有产品生产工艺，负责相关良率提升和产品异常分析及排除，积极配合工程师完成工艺实验安排及测试参数反馈；
2、独立完成复杂工序工艺验证：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半导体bumping工艺（（黄光、湿法、电镀））运维经验；
2、大专及以上学历；
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。
二、湿法工艺运维技术员
职责：
1、负责湿法工艺的优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半导体湿法工艺运维经验；熟悉晶圆清洗、湿法刻蚀
2、大专及以上学历
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力
4、能接受倒班安排
三、刻蚀工艺运维技术员
职责：
1、负责刻蚀工艺的优化、异常分析和改善处理，以保证工艺稳定；
2、独立完成复杂工序工艺验证：执行工程师制定的多工序的工艺/材料导入、验证、验收与运维工作，参与工艺参数管理及指导书优化；
3、质量良率提升：协助工程师开展工艺异常处理及良率提升相关活动；参与工艺一般问题攻关和异常处理；
4. 协助Module 负责人完成工艺物料的QUAL 2nd Source，cost down。
要求：
1、5年以上半导体刻蚀工艺运维经验；熟悉干法刻蚀、等离子去胶等工艺；
2、大专及以上学历
3、工作责任心强，富有团队合作精神，能承受一定工作压力；
4、能接受倒班安排。