更新于 2月27日
职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1、负责产品所需化学材料的研发及导入；
2、根据检测分析的结果，对新的材料进行研究和定义，与科研院校和材料供应商合作开发新材料;
3、根据新的材料特性，在产品项目中推广新材料，并建立材料物性与产品性能间的关系；
4、负责建立公司化学类材料性能数据库；
5、负责跟进样品材料的制作，并对样品材料进行检测、分析，出具相关分析文件；
6、负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导；
7、负责组织产品从设计到量产的全部过程中的化学部分。
任职条件：
1.电化学或者物理化学方向硕士研究生以上学历；
2.无机化学基础扎实，熟悉相关金属反应；
3.了解化学电镀和电解电镀工艺优先录用；
4.具备较强的研发能力，自己主导或参与过相关研发项目；
5.具备较强的项目管理能力，有大型项目研发及项目团队的管理经验；
6.具有极强的协调能力、沟通能力和统筹管理能力。
1、负责产品所需化学材料的研发及导入；
2、根据检测分析的结果，对新的材料进行研究和定义，与科研院校和材料供应商合作开发新材料;
3、根据新的材料特性，在产品项目中推广新材料，并建立材料物性与产品性能间的关系；
4、负责建立公司化学类材料性能数据库；
5、负责跟进样品材料的制作，并对样品材料进行检测、分析，出具相关分析文件；
6、负责技术工艺培训，对生产线进行技术指导；
7、负责组织产品从设计到量产的全部过程中的化学部分。
任职条件：
1.电化学或者物理化学方向硕士研究生以上学历；
2.无机化学基础扎实，熟悉相关金属反应；
3.了解化学电镀和电解电镀工艺优先录用；
4.具备较强的研发能力，自己主导或参与过相关研发项目；
5.具备较强的项目管理能力，有大型项目研发及项目团队的管理经验；
6.具有极强的协调能力、沟通能力和统筹管理能力。
工作地点
淄博张店区新恒汇电子股份有限公司
公司信息
新恒汇电子股份有限公司
已上市 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
新恒汇电子股份有限公司是全球唯一的集引线框架生产、芯片封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业，是高新技术企业，是中国首家IC卡封装框架生产企业。公司是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一，是国内集成电路（卡）封装框架国家标准制订单位。产品及生产技术完全自主开发，替代进口并实现出口，已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证，具有安全体系CC EAL5+认证证书以及CQM证书，产品质量位居同行业前列。公司是除法国公司外，全球唯一能生产金融IC卡封装框架的企业，产能居全球第二位。2020年7月，高精度蚀刻金属引线框架产品实现了规模化生产，产品打破国际垄断，填补国内空白，实现我国高端芯片封装的国产化。产品对标日本住矿、日本三井等国际一流的制造企业，性能和质量达到国际先进水平。公司计划在2021年实现资本市场上市的目标，以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以发展为主题、创新为动力，致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。
工商信息
企业名称 新恒汇电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法人代表 任志军
经营状态 存续
成立时间 2017-12-07
注册资本 2.4亿元
认证资质
营业执照信息
