职位描述
半导体/芯片专用设备制造仪器仪表
岗位职责
1. 主导硬件方案设计：深度参与新品技术评审，拆解真空阀门硬件核心需求，完成主控、驱动、通信、电源等模块方案设计与核心元器件选型，兼顾性能、可靠性与成本，适配工业真空宽温、高EMC场景要求。
2. 负责电路与PCB开发：独立完成全套硬件原理图设计、多层PCB Layout设计与审核，优化电源、信号及接地布局，重点攻克电机驱动、高精度信号采集、工业通信接口电路设计，保障硬件信号完整性与抗干扰性。
3. 牵头硬件调试与可靠性优化：搭建硬件调试测试平台，完成样机调试、软硬件联调，主导高低温、EMC、振动等可靠性测试，独立排查并整改硬件故障、信号干扰等核心问题，提升产品稳定性。
4. 推进量产转化与技术支持：跟进小批量试产，解决生产端硬件工艺问题，输出BOM、原理图、测试规范等量产文件，对接生产、质检部门，提供全流程硬件技术支持，保障产品顺利量产。
5. 统筹技术攻坚与团队协同：针对研发重难点开展硬件技术攻关，联动软件、结构团队同步研发进度，优化硬件设计规范与技术沉淀，协助完成专利申报，把控整体研发节点与产品质量
任职要求
1. 基本资历要求：本科及以上学历，电子信息、自动化、测控、电气工程等相关专业，5年及以上工业嵌入式硬件全职研发经验，具备工业阀门、真空设备或智能仪表从研发到量产的完整项目经验。
2. 核心设计技能：精通设计工具，熟练完成原理图与4层及以上PCB设计，精通主流MCU平台，精通电源、驱动、模拟/数字电路设计。
3. 工业场景专项能力：熟练掌握工业通信硬件设计，具备扎实的EMC整改、高低温可靠性优化实战经验，熟悉工业产品安规与可靠性设计规范。
4. 调试与问题解决能力：能独立使用示波器、逻辑分析仪等仪器完成硬件调试、故障定位与整改，熟悉元器件选型与BOM优化，具备极强的硬件技术攻坚能力。
5. 综合素质要求：做事严谨负责，抗压能力强，具备良好的跨部门沟通与统筹协调能力，有团队技术指导意识，了解真空阀门工作原理者优先录用。
1. 主导硬件方案设计：深度参与新品技术评审，拆解真空阀门硬件核心需求，完成主控、驱动、通信、电源等模块方案设计与核心元器件选型，兼顾性能、可靠性与成本，适配工业真空宽温、高EMC场景要求。
2. 负责电路与PCB开发：独立完成全套硬件原理图设计、多层PCB Layout设计与审核，优化电源、信号及接地布局，重点攻克电机驱动、高精度信号采集、工业通信接口电路设计，保障硬件信号完整性与抗干扰性。
3. 牵头硬件调试与可靠性优化：搭建硬件调试测试平台，完成样机调试、软硬件联调，主导高低温、EMC、振动等可靠性测试，独立排查并整改硬件故障、信号干扰等核心问题，提升产品稳定性。
4. 推进量产转化与技术支持：跟进小批量试产，解决生产端硬件工艺问题，输出BOM、原理图、测试规范等量产文件，对接生产、质检部门，提供全流程硬件技术支持，保障产品顺利量产。
5. 统筹技术攻坚与团队协同：针对研发重难点开展硬件技术攻关，联动软件、结构团队同步研发进度，优化硬件设计规范与技术沉淀，协助完成专利申报，把控整体研发节点与产品质量
任职要求
1. 基本资历要求：本科及以上学历，电子信息、自动化、测控、电气工程等相关专业，5年及以上工业嵌入式硬件全职研发经验，具备工业阀门、真空设备或智能仪表从研发到量产的完整项目经验。
2. 核心设计技能：精通设计工具，熟练完成原理图与4层及以上PCB设计，精通主流MCU平台，精通电源、驱动、模拟/数字电路设计。
3. 工业场景专项能力：熟练掌握工业通信硬件设计，具备扎实的EMC整改、高低温可靠性优化实战经验，熟悉工业产品安规与可靠性设计规范。
4. 调试与问题解决能力：能独立使用示波器、逻辑分析仪等仪器完成硬件调试、故障定位与整改，熟悉元器件选型与BOM优化，具备极强的硬件技术攻坚能力。
5. 综合素质要求：做事严谨负责，抗压能力强，具备良好的跨部门沟通与统筹协调能力，有团队技术指导意识，了解真空阀门工作原理者优先录用。
