更新于 5月6日
职位描述
C半导体/芯片
岗位职责：
1、运行管理与支持：保障EAP系统及subsystem(FDC\R2R\RMS\MCS\AMS等EES系统)的正常运行，跟踪和及时处理线上反馈的异常；
2、应用开发与实施：针对用户提出的需求，评估风险、效益和可行性，设计并完成对应功能的开发、上线，应用推广，效益跟踪等；
3、IT优化与改善：对新机台进行自动化功能验证；优化CIM运行和应用方案；
4、运行管理与支持：及时为用户提供相关的咨询服务与应用培训指导；
5、项目执行：参与FAB CIM建设项目；对项目或系统资料、技术文档、规范文档进行维护和更新；
任职要求：
1、本科（或本科以上），计算机、软件工程、电子、自动化相关专业；
2、半导体制造行业CIM开发实施经验3年以上；
3、熟悉半导体制造行业FAB的CIM系统基本框架和FAB应用；
4、熟悉高级编程语言C#，熟悉开发工具的使用，精通.Net Framework；
5、有较好的英语基础，通过CET4考试；
6、了解主流移动终端应用程序和AI应用开发优先。
1、运行管理与支持：保障EAP系统及subsystem(FDC\R2R\RMS\MCS\AMS等EES系统)的正常运行，跟踪和及时处理线上反馈的异常；
2、应用开发与实施：针对用户提出的需求，评估风险、效益和可行性，设计并完成对应功能的开发、上线，应用推广，效益跟踪等；
3、IT优化与改善：对新机台进行自动化功能验证；优化CIM运行和应用方案；
4、运行管理与支持：及时为用户提供相关的咨询服务与应用培训指导；
5、项目执行：参与FAB CIM建设项目；对项目或系统资料、技术文档、规范文档进行维护和更新；
任职要求：
1、本科（或本科以上），计算机、软件工程、电子、自动化相关专业；
2、半导体制造行业CIM开发实施经验3年以上；
3、熟悉半导体制造行业FAB的CIM系统基本框架和FAB应用；
4、熟悉高级编程语言C#，熟悉开发工具的使用，精通.Net Framework；
5、有较好的英语基础，通过CET4考试；
6、了解主流移动终端应用程序和AI应用开发优先。
工作地点
海沧区厦门士兰集科微电子有限公司
公司信息
厦门士兰集科微电子有限公司
已上市 · 10000人以上 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
士兰集科是厦门士兰集科微电子有限公司旗下品牌。厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员500余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人，研发队伍中拥有博士、硕士超过400人，现有中外员工8000余人，年产值规模超93亿。厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
工商信息
企业名称 厦门士兰集科微电子有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 裴华
经营状态 存续
成立时间 2018-02-01
注册资本 53.1亿元
认证资质
营业执照信息
