职位描述
半导体晶圆加工刀具管理切削参数优化刀具失效分析
工作职责
1. 负责半导体晶圆加工用刀具的选型、测试与导入,制定标准化的刀具应用方案。
2. 优化刀具切削参数与寿命管理策略,降低生产成本并提升加工效率。
3. 主导刀具异常问题的分析与解决,建立故障处理知识库,支撑产线稳定运行。
4. 与研发、工艺团队协作,推动刀具技术迭代与工艺创新。
任职要求
1. 具备2年以上精密加工领域刀具应用经验,半导体行业经验者优先。
2 熟悉刀具材料特性、切削原理及涂层技术,掌握主流刀具品牌的产品体系。
3. 具备较强的问题分析能力与动手能力,能独立完成刀具失效分析与工艺优化。
1. 负责半导体晶圆加工用刀具的选型、测试与导入,制定标准化的刀具应用方案。
2. 优化刀具切削参数与寿命管理策略,降低生产成本并提升加工效率。
3. 主导刀具异常问题的分析与解决,建立故障处理知识库,支撑产线稳定运行。
4. 与研发、工艺团队协作,推动刀具技术迭代与工艺创新。
任职要求
1. 具备2年以上精密加工领域刀具应用经验,半导体行业经验者优先。
2 熟悉刀具材料特性、切削原理及涂层技术,掌握主流刀具品牌的产品体系。
3. 具备较强的问题分析能力与动手能力,能独立完成刀具失效分析与工艺优化。
工作地点
苏州昆山市昆山南站

工作地点

公司信息
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
托伦斯品牌自 2004 年 9 月创立以来,致力于半导体装备与激光设备金属机械精密零部件领域,是国内领先的半导体及激光设备精密零部件研发、生产与销售的提供商。依托二十多年的技术积淀与持续创新,公司的产品矩阵覆盖高精度、高洁净核心金属零部件的研发制造与系统集成,具备先进制造与检测能力。产品广泛应用于芯片前道与中后道制造中的刻蚀、薄膜沉积等关键环节,是我国半导体设备实现自主可控、推进国产化进程的重要支撑力量。
工商信息
企业名称 托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 钱珂
经营状态 存续
成立时间 2017-01-23
注册资本 1.39亿元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月26日


