机加工主管

工作职责
1. 统筹机加工车间的日常生产管理，制定并执行生产计划，确保半导体设备核心零部件的加工交付周期。
2. 主导精密加工工艺的优化与标准化，解决高精密零件加工过程中的技术难题，保障产品质量符合行业标准。
3. 负责机加工设备（如CNC、磨床、铣床等）的运维管理，制定设备保养计划，降低故障率。
4. 管理车间团队，包括人员排班、技能培训及绩效评估，提升团队整体生产效能。
5. 协同质量、研发部门，参与新产品加工工艺的可行性评估与试产落地。
任职要求
1. 大专及以上学历，机械制造、数控技术等相关专业，具备扎实的机加工理论基础。
2. 拥有5年以上机加工行业经验，其中3年以上车间管理经验，熟悉半导体设备零部件加工优先。
3. 精通CNC编程与操作，掌握精密加工工艺（如车削、铣削、磨削）及质量检测方法。
4. 具备良好的生产计划制定能力与成本控制意识，能有效协调跨部门资源。
5. 拥有较强的团队管理能力与问题解决能力，能应对生产过程中的突发状况。