职位描述
机械结构半导体/芯片
岗位职责
1、负责与客户、项目负责人协调结构方案;
2、负责产品的结构设计,编制相关的技术文件,在设计过程中贯彻相关设计要求;
3、负责产品结构BOM表拟制,并下发结构生产任务。
任职要求
1、本科及以上学历,机械类、电子类相关专业;
2、熟练使用结构三维设计软件,了解热、振动及其它力学设计及仿真;
3、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
1、负责与客户、项目负责人协调结构方案;
2、负责产品的结构设计,编制相关的技术文件,在设计过程中贯彻相关设计要求;
3、负责产品结构BOM表拟制,并下发结构生产任务。
任职要求
1、本科及以上学历,机械类、电子类相关专业;
2、熟练使用结构三维设计软件,了解热、振动及其它力学设计及仿真;
3、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
工作地点
成都航空智能集成创新园-A区7号楼(青羊区文家路255号)

工作地点

公司信息
成都瑞迪威科技有限公司
C轮 · 100-299人 · 半导体/芯片、通信/网络设备
已审核
公司介绍
成都瑞迪威科技有限公司深耕毫米波射频微系统领域,专注于毫米波 SoC 微系统和有源相控阵天线的研发制造,是国家专精特新重点“小巨人”企业、四川省“低成本相控阵产品”领域的链主单位。核心团队具有20多年行业经验,集聚多名教授、高级工程师,技术人才占比超50%,博士、硕士占比超30%,技术沉淀深厚,匠心深耕。公司具备相控阵芯片、相控阵天线、相控阵测试技术的全栈能力,拥有相控阵行业第一条智慧化产线,产品广泛应用于军工电子、低空经济、商业航天、卫星互联网等多个领域。公司始终坚持以市场需求为导向、科技创新为引擎、智能制造为核心,致力于成为毫米波相控阵领域的引领者和推动者。
工商信息
企业名称 成都瑞迪威科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 章圣长
经营状态 存续
成立时间 2014-04-23
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月14日


