职位描述
研发设计非标设备精密设备自动化设备专用设备制造通用设备制造半导体/芯片
机械工程师
工作内容:
一、产品设计与开发
1、负责机械设计工作:根据客户需求或项目要求,进行机械部件或整机的设计和仿真,包括结构设计、部件选型、材料选择、静态动态结构仿真等。
2、制定设计方案:参与项目需求分析,制定详细的设计方案,确保设计满足功能、性能、成本、安全等方面的要求。
3、设计优化:对现有产品进行持续改进和优化,提高产品的可靠性、耐用性和生产效率。
二、图纸绘制与技术文档
1、绘制图纸:使用CAD、Solidworks等设计软件绘制机械部件或整机的二维图纸和三维模型,确保图纸的准确性和完整性。
2、编制技术文档:编写机械设计说明书、装配指南、维修手册等技术文档,为生产、装配、调试和维修提供技术支持。
三、技术支持与协作
1、与生产部门协作:与生产部门密切合作,确保设计的产品能够顺利生产,解决生产过程中的技术问题。
2、与采购部门沟通:与采购部门沟通,确保所需材料和部件的采购质量和及时性。
3、与客户沟通:与客户保持沟通,了解客户需求,提供技术支持和解决方案。
四、质量控制与测试
1、参与质量控制:参与产品质量控制,确保设计的产品符合质量标准。
2、进行测试验证:对设计的产品进行测试验证,确保产品的性能和功能满足设计要求。
五、持续学习与技术创新
1、持续学习:关注机械设计领域的最新技术和发展趋势,不断学习新知识、新技能。
2、技术创新:积极参与技术创新活动,提出新的设计思路和方法,提高产品的竞争力和市场价值。
任职资格
一、教育背景与专业要求
1、学历要求:本科及以上学历,机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业毕业。
2、专业知识:具备扎实的机械设计基础理论知识,包括机械设计原理、机械制图、材料力学、工程力学、互换性与技术测量、机械制造工艺学等方面的知识。
二、工作经验与技能要求
1、工作经验:要求具有3年以上机械设计工作经验,有半导体设备类经验和研究生及以上可适当放宽。
2、软件技能:应聘者应熟练掌握CAD、SolidWorks等机械设计软件,能够进行三维建模、装配设计、工程出图等工作。
3、专业技能:具备扎实的机械设计能力,能够独立完成机械部件或整机的设计,包括结构设计、部件选型、材料选择等。同时,还应具备一定的机械加工工艺知识和装配调试能力。
三、能力与素质要求
1、分析与解决问题能力:应聘者应具备较强的分析和解决问题的能力,能够独立思考,对机械设计中的问题进行深入分析,并提出有效的解决方案。
2、团队合作与沟通协调能力:应具备良好的团队合作精神和沟通协调能力,能够与其他部门、供应商和客户进行有效的沟通和合作,确保项目的顺利进行。
3、学习与创新意识:应具备较强的学习能力和创新意识,能够不断学习和研究新技术、新材料、新工艺,以提升产品的竞争力和市场价值。
4、责任心与工作态度:工作认真、负责,具备良好的职业素养和团队合作精神,能够按时完成任务,并对自己的工作结果负责。
四、其他要求
1、行业背景:具有半导体设备类、高精密设备类等行业背景者优先考虑。
2、外语能力:具备基础的英文辨识能力和英语书面能力。
工作内容:
一、产品设计与开发
1、负责机械设计工作:根据客户需求或项目要求,进行机械部件或整机的设计和仿真,包括结构设计、部件选型、材料选择、静态动态结构仿真等。
2、制定设计方案:参与项目需求分析,制定详细的设计方案,确保设计满足功能、性能、成本、安全等方面的要求。
3、设计优化:对现有产品进行持续改进和优化,提高产品的可靠性、耐用性和生产效率。
二、图纸绘制与技术文档
1、绘制图纸:使用CAD、Solidworks等设计软件绘制机械部件或整机的二维图纸和三维模型,确保图纸的准确性和完整性。
2、编制技术文档:编写机械设计说明书、装配指南、维修手册等技术文档,为生产、装配、调试和维修提供技术支持。
三、技术支持与协作
1、与生产部门协作:与生产部门密切合作,确保设计的产品能够顺利生产,解决生产过程中的技术问题。
2、与采购部门沟通:与采购部门沟通,确保所需材料和部件的采购质量和及时性。
3、与客户沟通:与客户保持沟通,了解客户需求,提供技术支持和解决方案。
四、质量控制与测试
1、参与质量控制:参与产品质量控制,确保设计的产品符合质量标准。
2、进行测试验证:对设计的产品进行测试验证,确保产品的性能和功能满足设计要求。
五、持续学习与技术创新
1、持续学习:关注机械设计领域的最新技术和发展趋势,不断学习新知识、新技能。
2、技术创新:积极参与技术创新活动,提出新的设计思路和方法,提高产品的竞争力和市场价值。
任职资格
一、教育背景与专业要求
1、学历要求:本科及以上学历,机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程等相关专业毕业。
2、专业知识:具备扎实的机械设计基础理论知识,包括机械设计原理、机械制图、材料力学、工程力学、互换性与技术测量、机械制造工艺学等方面的知识。
二、工作经验与技能要求
1、工作经验:要求具有3年以上机械设计工作经验,有半导体设备类经验和研究生及以上可适当放宽。
2、软件技能:应聘者应熟练掌握CAD、SolidWorks等机械设计软件,能够进行三维建模、装配设计、工程出图等工作。
3、专业技能:具备扎实的机械设计能力,能够独立完成机械部件或整机的设计,包括结构设计、部件选型、材料选择等。同时,还应具备一定的机械加工工艺知识和装配调试能力。
三、能力与素质要求
1、分析与解决问题能力:应聘者应具备较强的分析和解决问题的能力,能够独立思考,对机械设计中的问题进行深入分析,并提出有效的解决方案。
2、团队合作与沟通协调能力:应具备良好的团队合作精神和沟通协调能力,能够与其他部门、供应商和客户进行有效的沟通和合作,确保项目的顺利进行。
3、学习与创新意识:应具备较强的学习能力和创新意识,能够不断学习和研究新技术、新材料、新工艺,以提升产品的竞争力和市场价值。
4、责任心与工作态度:工作认真、负责,具备良好的职业素养和团队合作精神,能够按时完成任务,并对自己的工作结果负责。
四、其他要求
1、行业背景:具有半导体设备类、高精密设备类等行业背景者优先考虑。
2、外语能力:具备基础的英文辨识能力和英语书面能力。
工作地点
苏州相城区富阳工业坊富阳工业坊4号厂房

客户公司信息
客户公司名称 某大型公司
客户公司地址 南通崇川区
客户公司人数 500-999人
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证 劳务派遣经营许可证

更新于 5月26日





