职位描述
FMEAAPQP质量管理体系标准电子/半导体/集成电路
一、岗位内容
1. 战略与体系:制定质量方针/目标,搭建并维护ISO9001/IATF16949等体系,组织内/外部审核与管理评审,推动零缺陷文化与持续改进。
2. 全流程质控:聚焦长晶、切割、研磨、抛光、清洗、检测等关键工序,制定SOP与检验标准;定义KCP与管控指标(如微管、位错、表面粗糙度、平整度、电阻率),用SPC/FMEA等工具控制过程变异 。
3. 研发与新品质量:参与新品DFMEA,制定APQP与PPAP流程;评审工艺方案与技术文件,确保衬底参数(如晶型、掺杂、厚度、翘曲度)符合规格;推进工艺与检测方法优化 。
4. 供应链质量:建立SiC原料、耗材、设备等供应商准入/审核/评分机制;主导来料检验与异常处理,推动供应商改进,管控源头风险。
5. 质量异常与客诉:牵头重大质量事故调查(如批次性缺陷、性能不达标),用8D/PDCA推动闭环;快速响应客户反馈,输出8D报告,提升满意度。
6. 团队与成本:搭建质量团队,组织技能与工具培训,实施考核激励;统筹质量成本,平衡质量与效率,提升良率与盈利能力。
7. 合规与标准:确保符合半导体材料相关法规与行业标准,参与标准修订;主导实验室CNAS认可,保障检测能力与数据可靠 。
二、核心任职要求
1. 教育背景:本科及以上,材料科学与工程、半导体物理、晶体材料、机械/测控等相关专业。
2. 工作经验:3年以上半导体/碳化硅衬底行业质量管理经验,5年以上质量团队管理经验;有SiC长晶与衬底加工全流程质控经验者优先。
3. 专业技能:精通SiC晶体与衬底工艺、检测方法及关键参数;熟练运用SPC/FMEA/8D/PDCA等工具;熟悉质量管理体系标准与行业规范;掌握数据分析与质量管理信息系统 。
4. 核心能力:战略思维、领导力与跨部门协同;强问题分析与决策力;良好沟通谈判与成本控制意识;原则性强,能承受高压并推动落地。
5. 优先条件:有车规级SiC衬底质量管控经验;具备从0到1搭建质量体系、推动6σ项目或主导客户审核/认证经验 。
1. 战略与体系:制定质量方针/目标,搭建并维护ISO9001/IATF16949等体系,组织内/外部审核与管理评审,推动零缺陷文化与持续改进。
2. 全流程质控:聚焦长晶、切割、研磨、抛光、清洗、检测等关键工序,制定SOP与检验标准;定义KCP与管控指标(如微管、位错、表面粗糙度、平整度、电阻率),用SPC/FMEA等工具控制过程变异 。
3. 研发与新品质量:参与新品DFMEA,制定APQP与PPAP流程;评审工艺方案与技术文件,确保衬底参数(如晶型、掺杂、厚度、翘曲度)符合规格;推进工艺与检测方法优化 。
4. 供应链质量:建立SiC原料、耗材、设备等供应商准入/审核/评分机制;主导来料检验与异常处理,推动供应商改进,管控源头风险。
5. 质量异常与客诉:牵头重大质量事故调查(如批次性缺陷、性能不达标),用8D/PDCA推动闭环;快速响应客户反馈,输出8D报告,提升满意度。
6. 团队与成本:搭建质量团队,组织技能与工具培训,实施考核激励;统筹质量成本,平衡质量与效率,提升良率与盈利能力。
7. 合规与标准:确保符合半导体材料相关法规与行业标准,参与标准修订;主导实验室CNAS认可,保障检测能力与数据可靠 。
二、核心任职要求
1. 教育背景:本科及以上,材料科学与工程、半导体物理、晶体材料、机械/测控等相关专业。
2. 工作经验:3年以上半导体/碳化硅衬底行业质量管理经验,5年以上质量团队管理经验;有SiC长晶与衬底加工全流程质控经验者优先。
3. 专业技能:精通SiC晶体与衬底工艺、检测方法及关键参数;熟练运用SPC/FMEA/8D/PDCA等工具;熟悉质量管理体系标准与行业规范;掌握数据分析与质量管理信息系统 。
4. 核心能力:战略思维、领导力与跨部门协同;强问题分析与决策力;良好沟通谈判与成本控制意识;原则性强,能承受高压并推动落地。
5. 优先条件:有车规级SiC衬底质量管控经验;具备从0到1搭建质量体系、推动6σ项目或主导客户审核/认证经验 。
工作地点
北京市-房山区-大窦路腾龙家园-五区

认证资质
营业执照信息

更新于 2月4日


