职位描述
工艺设计半导体/芯片
岗位职责:
1.项目承接与转化:接收客户图纸和需求,进行工艺评估、风险分析和成本核算,制定初步方案并报价。
2.工艺开发与打样:主导新产品的工艺设计,包括模具设计、材料选择、制定加工参数,并制作样品进行验证。
3.量产支持与问题解决:解决生产中的技术问题,优化工艺提升良率和效率,处理工程变更和新材料导入。
4.跨部门协作:与质量、生产、设备等部门合作,确保产品从试产到量产的顺利过渡。
任职要求:
1.具备3C或消费电子行业MIM PD经验
2.软技能:具备优秀的沟通协调能力、问题分析与解决能力,有较强的责任心和团队精神。
1.项目承接与转化:接收客户图纸和需求,进行工艺评估、风险分析和成本核算,制定初步方案并报价。
2.工艺开发与打样:主导新产品的工艺设计,包括模具设计、材料选择、制定加工参数,并制作样品进行验证。
3.量产支持与问题解决:解决生产中的技术问题,优化工艺提升良率和效率,处理工程变更和新材料导入。
4.跨部门协作:与质量、生产、设备等部门合作,确保产品从试产到量产的顺利过渡。
任职要求:
1.具备3C或消费电子行业MIM PD经验
2.软技能:具备优秀的沟通协调能力、问题分析与解决能力,有较强的责任心和团队精神。
工作地点
盐城东台市领胜电子科技有限公司

认证资质
营业执照信息

更新于 5月29日


