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职位描述
半导体/芯片产业互联网平台
岗位职责：
1、统筹算力中心项目整体投融资规划与落地执行，统筹政府及投资端合作对接。
2、对接各级政府、国资平台及产业投资方，争取政策、资源与资金支持。
3、负责项目可行性研判、投资测算、合作方案设计及核心商务谈判。
4、统筹内外部资源，推进项目申报、签约及资金到位全流程落地。
5、拓展市场化投资方，完成项目募资、投资对接及投后管理协同工作。
6、 搭建融资渠道与合作生态，管控投融资风险，支撑业务规模化发展。
7、负责团队管理、人才培养及目标落地。
1、统筹算力中心项目整体投融资规划与落地执行，统筹政府及投资端合作对接。
2、对接各级政府、国资平台及产业投资方，争取政策、资源与资金支持。
3、负责项目可行性研判、投资测算、合作方案设计及核心商务谈判。
4、统筹内外部资源，推进项目申报、签约及资金到位全流程落地。
5、拓展市场化投资方，完成项目募资、投资对接及投后管理协同工作。
6、 搭建融资渠道与合作生态，管控投融资风险，支撑业务规模化发展。
7、负责团队管理、人才培养及目标落地。
任职要求：
1、本科及以上学历，金融、经济、项目管理等相关专业背景。
2、具备 5 年以上基础设施、数据中心、产业园区等相关领域投融资或政府合作管理经验。
3、精通政府产业基金、PPP 模式、国资合作流程，具备极强的资源整合与统筹能力。
4、具备卓越的高层商务谈判、战略研判及重大项目推进能力，能适应高频多地出差。
5、有算力、数据中心、新基建领域头部项目投融资经验者优先，有团队管理经验者优先。
1、本科及以上学历，金融、经济、项目管理等相关专业背景。
2、具备 5 年以上基础设施、数据中心、产业园区等相关领域投融资或政府合作管理经验。
3、精通政府产业基金、PPP 模式、国资合作流程，具备极强的资源整合与统筹能力。
4、具备卓越的高层商务谈判、战略研判及重大项目推进能力，能适应高频多地出差。
5、有算力、数据中心、新基建领域头部项目投融资经验者优先，有团队管理经验者优先。
工作地点
上海青浦区LM虹桥世界中心虹桥世界中心L1栋A305室
公司信息
东微电子ORIENTAL MATERIALS M
C轮 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产，高度看好公司发展前景，作为战略投资者，已经两轮投资公司。2022年7月，建广资产完成了收购紫光集团的股权交割，成为国内集成电路领域航母级的控股公司，将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区冠军。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。
工商信息
企业名称 河南东微电子材料有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王伟涛
经营状态 存续
成立时间 2018-04-13
注册资本 1.57亿元
认证资质
营业执照信息
