职位描述
软件工程师电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 负责伺服控制系统嵌入式软件架构设计、代码开发与调试,实现电机伺服驱动、运动控制、算法实现等核心功能。
2. 精通伺服电机控制算法开发与优化,包括FOC矢量控制、SVPWM、PID调节、位置/速度/电流三环控制等,提升伺服系统控制精度、响应速度与稳定性。
3. 完成嵌入式底层驱动开发、应用层程序编写,实现与硬件电路、上位机、工业总线(CANopen、EtherCAT、Modbus等)的通信适配。
4. 负责软件测试、调试与优化,解决软件研发及产品应用中的bug,编写软件测试报告、调试文档,保障软件系统稳定运行。
5. 配合硬件工程师完成系统联调,参与产品量产软件版本迭代与技术维护,跟进伺服控制软件前沿技术,优化产品软件性能。
任职要求
1. 本科及以上学历,自动化、控制工程、计算机、电子信息等相关专业,3年及以上电机伺服控制软件开发工程经验更佳。
2. 精通C/C++语言编程,熟练掌握嵌入式系统开发,熟悉ARM/DSP等主流控制器平台开发流程,具备扎实的嵌入式编程功底。
3. 深入理解电机控制原理,熟练掌握PMSM/BLDC伺服电机控制算法,有成熟的伺服控制算法开发、调试与优化经验。
4. 熟悉常见工业通信协议,有伺服系统软件与硬件联调、上位机通信开发经验,有伺服驱动器、运动控制器等相关产品量产软件开发经验者优先。
5. 具备良好的代码规范意识与文档编写能力,逻辑思维清晰,问题排查与解决能力强,具备良好的团队合作与沟通能力。
特别注意:此劳动关系在成都华镭科技有限公司,工作地点在江西九江,有意向可联系欧阳经理。
1. 负责伺服控制系统嵌入式软件架构设计、代码开发与调试,实现电机伺服驱动、运动控制、算法实现等核心功能。
2. 精通伺服电机控制算法开发与优化,包括FOC矢量控制、SVPWM、PID调节、位置/速度/电流三环控制等,提升伺服系统控制精度、响应速度与稳定性。
3. 完成嵌入式底层驱动开发、应用层程序编写,实现与硬件电路、上位机、工业总线(CANopen、EtherCAT、Modbus等)的通信适配。
4. 负责软件测试、调试与优化,解决软件研发及产品应用中的bug,编写软件测试报告、调试文档,保障软件系统稳定运行。
5. 配合硬件工程师完成系统联调,参与产品量产软件版本迭代与技术维护,跟进伺服控制软件前沿技术,优化产品软件性能。
任职要求
1. 本科及以上学历,自动化、控制工程、计算机、电子信息等相关专业,3年及以上电机伺服控制软件开发工程经验更佳。
2. 精通C/C++语言编程,熟练掌握嵌入式系统开发,熟悉ARM/DSP等主流控制器平台开发流程,具备扎实的嵌入式编程功底。
3. 深入理解电机控制原理,熟练掌握PMSM/BLDC伺服电机控制算法,有成熟的伺服控制算法开发、调试与优化经验。
4. 熟悉常见工业通信协议,有伺服系统软件与硬件联调、上位机通信开发经验,有伺服驱动器、运动控制器等相关产品量产软件开发经验者优先。
5. 具备良好的代码规范意识与文档编写能力,逻辑思维清晰,问题排查与解决能力强,具备良好的团队合作与沟通能力。
特别注意:此劳动关系在成都华镭科技有限公司,工作地点在江西九江,有意向可联系欧阳经理。
工作地点
九江市-濂溪区

认证资质
营业执照信息

更新于 4月16日


