更新于 4月22日
职位描述
液冷设计风冷设计散热仿真AutoCADANSYSSolidWorksCFXFluent新能源半导体/芯片电子设备制造
岗位内容：
1. 设计、开发和优化热设计方案，提供高效的工程解决方案。
2. 进行产品测试和验证，分析数据并提出改进措施。
3. 与其他部门密切沟通协调，确保项目按时完成且符合规范要求。
4. 研究市场需求和技术趋势，评估新技术对产品设计的影响。
任职要求：
1. 本科或以上学历，热力学、机械工程相关专业。
2. 熟练掌握流体力学、传热学等理论知识。
3. 熟练使用ANSYS、CFD等相应软件，有较强的计算机模拟能力。
4. 具备良好的团队协作能力、沟通能力及解决问题的能力。
1. 设计、开发和优化热设计方案，提供高效的工程解决方案。
2. 进行产品测试和验证，分析数据并提出改进措施。
3. 与其他部门密切沟通协调，确保项目按时完成且符合规范要求。
4. 研究市场需求和技术趋势，评估新技术对产品设计的影响。
任职要求：
1. 本科或以上学历，热力学、机械工程相关专业。
2. 熟练掌握流体力学、传热学等理论知识。
3. 熟练使用ANSYS、CFD等相应软件，有较强的计算机模拟能力。
4. 具备良好的团队协作能力、沟通能力及解决问题的能力。
工作地点
成都市-温江区-科创路西段33号鸿基远图科创谷12栋
公司信息
成都特维思科技有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
成都特维思科技有限公司成立于2017年4月25日，是一家致力于热控技术集成应用的国家高新技术企业。公司围绕相变储热，液冷冷却、高性能风冷冷却、半导体制冷、均温导热、智能温控六大产技术进行深耕研究。针对处理器芯片、IGBT芯片、射频芯片、电池、激光器等大功率器件，能提供全套的热控技术产品解决方案。公司持续在热控技术领域持续创新迭代，已形成多项核心技术研究成果，广泛应用到公司的液冷源、液冷板、相变储热结构、相变导热结构、固态导热结构、小型空调（压缩机）、小型空调（半导体）、特种机箱等产品中，并获得市场的认可。公司已通过GJB9001C-2017国军标质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证、荣获国家高新技术企业、荣获长虹“虹创之星”、科技型中小企业、中国科技创新优秀发明成果、军民融合等多项荣誉。公司秉承“以客户为中心、以质量为根本、以创新为动力”的宗旨，严格把控产品质量关，为客户提供优质的产品服务，努力成为热控领域解决方案优秀企业。
工商信息
企业名称 成都特维思科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 王旋
经营状态 存续
成立时间 2017-04-25
注册资本 400万元
认证资质
营业执照信息
